ウィンボンドTrustME™セキュアフラッシュメモリ、ARM ARMv8-Mプラットフォームセキュリティアーキテクチャ(PSA)との提携を発表

プレスリリース発表元企業:Winbond Electronics Corporation

配信日時: 2017-10-24 15:00:00

ウィンボンドTrustME™セキュアフラッシュメモリ、ARM ARMv8-Mプラットフォームセキュリティアーキテクチャ(PSA)との提携を発表



(台中、台湾)- (ビジネスワイヤ) -- グローバルメモリサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは、ARMv8-M用のARMプラットフォームセキュリティーアーキテクチャ(PSA)をサポートする、TrustME™セキュアフラッシュファミリのポートフォリオの拡充を発表しました。

業界初のコモンクライテリアEAL5+認定のセキュア不揮発メモリは、ARMのPSA及びPSAファームウェアフレームワークの組み合わせにより、強力なセキュリティソリューションを提供します。また、TrustME™ W75Fセキュアフラッシュは、SoCおよびMCUベンダー様に、セキュリティ要求の厳しいアプリケーション向け(IoTやモバイル、人工知能、インダストリなど)の一層セキュアな設計、且つ認証取得を容易にするソリューションの実現に貢献します。ウィンボンドのTrustME™と組み合わされたARMのセキュリティアーキテクチャは、セキュアなハードウェア設計やTrustedブート、ファームウェアの機密性と完全性、工場出荷時の初期設定やファームウェアアップデート時のセキュアな環境など、様々なソリューションをご提供することができます。

ウィンボンドのTrustME™W75Fテクノロジにより、SoCおよびMCU設計者は、オンチップフラッシュメモリセルのセキュアプロセス設計や評価に制限されることなく、既存のあらゆる製造工程を活用しながら、より幅広い容量の選択肢を持つセキュアフラッシュに乗り換えることができます。 つまり、システム設計者は、電力効率とコスト効率に加え、非常に安全でスケーラブルなシステムを開発することができるのです。

さらにウィンボンドTrustME™W75Fセキュアフラッシュは、ARMのPSAサポートと共に、先天的にRoot of Trustを保証可能なセキュア execute-in-place(XIP)や 、IoTクラウドサービスでの相互認証、あらゆる鍵や証明書を安全に保管することができます。 EAL5 +認定のW75Fセキュアフラッシュは、ロールバック、リプレイ、Man-in-the-middle(中間者攻撃)、パワー解析、盗聴などの物理的なハッキング攻撃から保護します。 TrustME™ W75FセキュアフラッシュのセキュアなXIP機能は、暗号化したソフトウエアを事前に従来のフラッシュデバイスに用意しておく方法と比較して、ソフトウエアのシャドウィングや復号化したソフトウエアのRAM展開が不要なため、より高いシステムレベルのパフォーマンスを実現します。

「コネクテッドデバイスは、周辺環境の変化にさらされながらも、急速に実装が進み、その技術メリットの真の実現に向かっています。もはやセキュリティはオプション的なものではないのです。」 ARM社バイスプレジデントでIoTデバイスIPのゼネラルマネージャーであるポール・ウィリアムソン(Paul Williamson)氏は述べています。「これは業界で共有される責務であり、そのためにARM社はウィンボンド社を含むパートナー様と共に、セキュリティ経済圏の創出に向けて活動しています。PSAを通じて、コネクテッドデバイスをさらに安全に構築するための共通のフレームワークを提供します。」

「よりセキュリティに関心が高まる世界では、Trustedブートとファームウェアのアップデートのための堅牢なソリューションが、IoTセキュリティ基盤にとって不可欠なものとなります。 ウィンボンドTrustedセキュアフラッシュは、外付けセキュアフラッシュメモリでありながら、Trustedブートおよびファームウェアアップデートを実行するためのセキュアなコードと、データストレージを担保することにより、PSAの堅牢性を強化します。」とウィンボンドのテクノロジー・ディレクター、Hung-Wei Chen氏は述べています。 「私たちは、専門的な知識とIoT時代のセキュアでフレキシブルなソリューションの需要を満たしていける能力を持って、セキュアなメモリソリューションのサポートをしていきたいと考えています。」

TrustME™ W75F セキュアフラッシュメモリの特徴:

アドバンスドなセキュリティ仕様Advanced Security Common CriteriaEAL5+セキュア認証 TCG Trusted Platform Architecture Hardware Requirements for a Device Identifier Composition Engine (DICE)をサポート 個別デバイス鍵によるマスターデバイスとのバインディング ワンタイムキーによる強固なバス暗号 データの正真性チェック Side-Channel Attacks (SCA)への保護 強固な耐タンパ性 Secure execution in place (S-XIP) 動作をサポート 低消費電力、広温度範囲動作 1.65 to 1.95V 単一電源動作 2mA (通常動作時), <1μA (低消費電力モード時) 動作温度範囲 -25°C to +85°C ウィンボンド TrustME™メモリは、多種多様な組込みソリューションへの需要の高まりに対応するため、製品は台湾、台中にある自社所有の12インチウェハ工場で製造されています。

当ファミリ初の製品であるW75F32は、32Mbのメモリ容量で、現在生産中であり、サンプルの提供も可能です。

ウィンボンドはアメリカのサンタクララコンベンションセンターで行われる、Arm TechCon、Oct 24-26 2017でTrustME™ W75Fセキュアフラッシュのデモンストレーションを行う予定です。

製品の詳細、および価格については、ウィンボンド(TrustME@winbond.com.)までお問い合わせください。

ウィンボンドについて

ウィンボンド・エレクトロニクスは、台湾台中に本社を置く、半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤです。ウィンボンドの主要製品には、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、及びコードストレージフラッシュメモリなどがあり、2016年のメモリ事業収益は10 億ドル以上です。ウィンボンドは台湾、香港、中国、日本、イスラエル、米国にオフィスを構えており、ワールドワイドでの従業員は約2,500人です。詳細についてはウェブサイトwww.winbond.comをご覧ください。

TrustME™はウィンボンドエレクトロニクスコーポレーションの登録商標です。本記事に記載されているその他の製品名は全て、識別目的としてのみ使用され、同社の商標または登録商標です。





businesswire.comでソースバージョンを見る:http://www.businesswire.com/news/home/20171023005637/ja/

連絡先
当記事に関する問合せ先
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
三村直己
マーケティング部
TEL: 045-478-1883
E-mail: nmimura@winbond.com
または
日本での問合せ先
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
行武良子
マーケティング部
TEL: 045-478-1883
E-mail: ryukutake@winbond.com
または
企業広報責任者
Winbond Electronics, Corp
Jessica Chiou-Jii Huang
副社長兼CFO
TEL: 886-3-5678168/886-987-365682

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