Nexperia、究極のスペース効率を実現するLFPAK56Dパッケージ 80 V 車載デュアルパワーMOSFETを発表

Nexperiaが提供する業界最大のデバイス ポートフォリオ

（ナイメーヘン）- NXP社のスタンダード・プロダクト事業部門を前身とするNexperia（ネクスペリア社）は、本日、好評を博しているLFPAK56D パッケージの80 V デュアルパワー-SO8 MOSFETの新シリーズを発表しました。80 V のMOSFET新製品をラインアップに追加することで、ネクスペリア社は、30 Vから100Vまで業界最大の包括的デバイス ポートフォリオを提供します。LFPAK56Dは、車載規格AEC-Q101に完全準拠しており、品質・信頼性において実績があります。LFPAK56Dの銅クリップ ガルウイング技術は、エンジンマネジメント、トランスミッション制御、ABSシステム等、熱的要求が厳しいアプリケーションにおいて、極めて高いはんだ接合部の信頼性を提供します。

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Nexperia extends its leadership with the launch of 80 V Automotive LFPAK56D dual Power MOSFETs for ultimate space efficiency (Photo: Business Wire)

LFPAK56Dでは、完全に独立した2個のMOSFETが単一のパワー-SO8パッケージに統合されています。LFPAK56Dは、通常2個のデバイスを必要とする同等のDPAKソリューションに比べてPCBフットプリントを77％縮小、1個のパワー-SO8デバイスに比べて50％縮小し、スペース、重量、コストを大幅に削減します。80 Vの新技術の発表により、ネクスペリア社の銅クリップ ガルウイング形デバイスのLFPAK56、LFPAK56D、LFPAK33のLFPAKシリーズがさらに充実、お客様は、性能、フレキシビィティ、サイズに関する設計最適化のために究極の自由度を手にできます。

ネクスペリア社の車載MOSFET製品マーケティング担当のリチャード・オグデン（Richard Ogden）は次のように述べています。「エンジンマネジメントは、PCBモジュールが厳しい温度サイクルにさらされ、熱的要求が高いアプリケーション分野です。こうした厳しい温度サイクルは、PCBの膨張・収縮を引き起こし、PCBのはんだ接合部に大きなストレスを与えます。LFPAK56Dは、独自設計により、PCBのはんだ接合部へのストレスを吸収し、優れたボードレベル信頼性を実現します。内的、外的ともに革新的な特徴を併せ持つ

LFPAK56Dは、エンジンマネジメントシステム向けに最適なMOSFETです。」

LFPAK56Dの主な用途は、ソレノイド制御、モータ制御、DC/DC電力変換等のアプリケーションであり、80 Vの製品は、特にエンジンマネジメントおよびLED照明向けを意図しています。LFPAK56D パッケージのデュアルパワー-SO8 MOSFETのフルポートフォリオを提供中です。

詳しい情報は、当社ウェブサイトをご覧ください：http://www.nexperia.com/automotivemosfets/lfpak56d

Nexperia（ネクスペリア社）について

ネクスペリア社は、NXP社のスタンダード・プロダクト事業部門を前身とし、ディスクリート、ロジック、MOSFETデバイスを専門とする世界的なリーディング企業です。2017年初めにNXP社より独立しました。効率を重視し、一貫して信頼性の高い半導体部品を年間850億個生産しています。その広範な製品ラインナップは自動車業界の設定した厳格な基準に適合しています。自社工場で製造される業界をリードする小型パッケージで、クラス最高の品質レベルとともに、優れた電力効率と熱効率を実現しています。世界の大企業のサプライヤとして半世紀を超える歴史があり、ネクスペリア社は、アジア、欧州、米国で11,000名の従業員を雇用し、世界中のお客様をサポートします。広範なIPポートフォリオを有しており、ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001およびOHSAS18001認証を取得しています。

Nexperia: Efficiency wins.





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