電子機器トータルソリューション展2017 注目出展者によるプレス発表会を開催

（東京）- （ビジネスワイヤ） -- 6月7日（水）から3日間、東京ビッグサイトで開催される「電子機器トータルソリューション展2017（構成展示会：JPCA Show／マイクロエレクトロニクスショー／JISSO PROTEC／ラージエレクトロニクスショー／WIRE Japan Show）」では、出展17社・団体によるプレス発表会を実施いたします。また7日（水）10:00からは、主催者による展示会概要、今年の見どころなどの発表を行います。読者の方へ展示会全体の様子を掲載いただく際の貴重な情報収集の場となりますので、出展ブースの取材とあわせぜひお立ち寄りください。
なお、出展者プレス発表の概要は次の通りです。（会場：東7ホール プレスセンター隣 発表会会場）

【6月7日（水）発表の出展者】
●株式会社ステラ・コーポレーション　 ＜発表時間／10:30－11:00＞
《新製品》　Keyword：エッチングシミュレーション、OPC技術
フォトマスクによるフォトレジスト露光時に、あらかじめ露光・現像後のパターニング形状予測を可能にしたシミュレーションソフトウェアを紹介します。

●日本モレックス合同会社　＜発表時間／11:05－11:35＞
《新戦略》　 Keyword：MID（成型相互接続デバイス）、LDS（レーザーダイレクトストラクチャリング）、3次元形状
MID技術で多くの実績を持ち、LDSは業界トップクラスの生産設備で展開。このたび強化した国内エンジニアサポート体制におけるMID市場への新展開について発表します。

●Shimada Appli合同会社　＜発表時間／11:40－12:10＞
《新開発》　 Keyword：糸引き現象、塗布材スプレー
塗布材の糸引きを防止する新開発のスプレー塗布装置を紹介します。

●株式会社C-INK　＜発表時間／13:00－13:30＞
《新製品》　 Keyword：シールドインク、3次元形状、コスト削減
塗布するだけでプロセスが終了する独自開発のシールドインクを紹介します。

●ピーエス株式会社　＜発表時間／13:35－14:05＞
《新製品》　 Keyword：加湿器、温湿度管理、生産性向上
温湿度器設備の専門メーカーが新製品をご紹介します。

●ハイウィン株式会社　＜発表時間／14:10－14:40＞
《新製品》 Keyword：グローバル、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001
ボールねじ、リニアガイドウェイ、リニアモータなど直動製品の専門メーカーが新製品をご紹介します。

●東芝ITコントロールシステム株式会社　＜発表時間／14:45－15:15＞
《新製品》　 Keyword：Ｘ線非破壊検査、ナノフォーカス
実装基板、半導体業界の高密度化、3D実装化による高分解能のＸ線非破壊検査のニーズに応える装置を中心に紹介します。

●株式会社SCREEN PEソリューションズ　＜発表時間／15:20－15:50＞
《新製品》 Keyword：検査装置、HID基板
欠陥検出精度の向上とイージーオペレーションを高いレベルで両立するハイエンドHDI基板向け光学式外観検査装置を紹介します。

●株式会社図研　＜発表時間／16:00－16:30＞
《新技術》 Keyword：MID（成型相互接続デバイス）、小型化、工数削減
部品実装の技術開発で改めて注目が高まるMIDの基板設計環境での対応を中心にご紹介します。

【6月8日（木）発表の出展者】
●アトテックジャパン株式会社　 ＜発表時間／10:30－11:00＞
《新製品》　 Keyword：次世代ICサブストレート、ノンエッチング、伝送ロス低減
次世代ICサブストレート向けに開発したノンエッチング密着補強プロセス「ノバボンドIT」を紹介します。

●在日カナダ大使館　＜発表時間／11:05－11:35＞
《新戦略》 Keyword：カナダ、オープンイノベーション
世界のICT産業にとって屈指の投資先であるカナダの情報通信産業企業・投資優位性をご紹介します。

●一般財団法人日本品質保証機構　＜発表時間／11:40－12:10＞
《新サービス》　 Keyword：ISO/IEC 17025、JCSS、A2LA、校正、計量計測管理
ISO/IEC 17025の認定を受けた校正機関として展開する多彩なサービスから、校正業務を中心に成果や今後の展開を発表します。

●大阪府立大学　＜発表時間／13:00－13:30＞
《新技術》 Keyword：金属ナノ粒子、薄膜形成、省資源、省エネルギー
金属ナノ粒子を種々の基板に並べ導電性薄膜をワンステップで形成する新技術をご紹介します。

●富士通クオリティ・ラボ株式会社　＜発表時間／13:35－14:05＞
《新製品》　 Keyword：カスタマイズ接着剤、短時間硬化、はんだペースト、省エネルギー
低温、短時間硬化特性や耐湿性、低発ガス性などに優れた接着剤のカスタマイズサービスと樹脂補強型のSn-Bi系低温はんだペーストを紹介します。

●株式会社いおう化学研究所　＜発表時間／14:10－14:40＞
《新開発》　 Keyword：熱特性測定、放熱
正確な熱抵抗値や熱伝導率の測定を可能にした、接触界面熱抵抗値の小さい熱特性測定装置と放熱シートを紹介します。

●太陽ホールディングス株式会社　＜発表時間／14:45－15:15＞
《新技術》　 Keyword：世界初、セルロースナノファイバー、電子部品絶縁材料、低熱膨張化
次世代新素材として注目される「セルロースナノファイバー（CNF）」を、世界で初めて電子部品用絶縁材料に使用可能な独自技術を紹介します。

●富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社　＜発表時間／15:20－15:50＞
《新製品》　 Keyword：半導体パッケージサブストレート、内蔵薄膜キャパシタ
内蔵薄膜キャパシタの容量を拡充した半導体パッケージサブストレートの技術、採用実績等を交え紹介します。

［最新情報・詳細は、公式サイトをご覧ください。］ http://www.jpcashow.com



businesswire.comでソースバージョンを見る：http://www.businesswire.com/news/home/20170602005338/ja/

連絡先
■お問い合わせ
電子機器トータルソリューション展2017 展示会本部事務局（一般社団法人日本電子回路工業会）
E-mail: show@jpca.org
TEL: 03-5310-2020
担当: 清水川
または
電子機器トータルソリューション展運営事務局（株式会社JTBコミュニケーションデザイン内）
E-mail: jpcashow@jtbcom.co.jp
TEL: 03-5657-0767
FAX: 03-5657-0645
担当: 鈴木、浅岡、旅河、田代

プレスリリース情報提供元：ビジネスワイヤ