加賀FEI、低消費電力と高い処理能力を両立したBluetooth Low Energyモジュール「EC4L15BA1」を開発

プレスリリース発表元企業:加賀FEI株式会社

配信日時: 2024-07-25 11:00:00

「EC4L15BA1」サンプル外観

加賀FEI株式会社(本社:神奈川県横浜市、代表取締役社長:塚本 剛、以下、当社)は、低消費電力と高い処理能力を両立した、Bluetooth Low Energyモジュール「EC4L15BA1」を開発しました。

画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/400637/LL_img_400637_1.jpg
「EC4L15BA1」サンプル外観

本製品は、128MHz動作のArm Cortex-M33プロセッサ、1.5MBの不揮発性メモリ、256KBのRAMによって、従来の同等クラスのモジュールと比較して2倍以上の処理能力を持ちながら、消費電力を低く抑えることが可能です。さらに、アンテナを内蔵し、各種認証を取得済みのため、産業用IoT、メディカル/ヘルスケア製品、スポーツ/フィットネスセンサ、スマートホーム機器などの次世代ワイヤレスIoT製品の素早い製品化と市場投入が可能になります。

また、PSA(注1)レベル3認証に対応しており、高度なセキュリティ要求に応えるIoT機器の開発が容易になります。サイバー攻撃に備え、安全安心なネットワーク社会の実現に向けて、2025年6月の量産を予定しています。
当社は市場からのニーズに応え、さらなる小型化、高機能化など、ラインアップの拡充を今後も進めてまいります。


【背景】
昨今、AIや機械学習の進化によって、デバイス側でデータ処理を行うエッジコンピューティングが急速に注目されると同時に、IoT機器を狙って高度化・巧妙化したサイバー攻撃が増加していることから、エッジ側デバイス向けに高い処理能力を持ち、高度なセキュリティ要求に応える無線モジュールのニーズが高まっています。

そこで当社は、高い処理能力を持つアプリケーション実行用プロセッサと大容量メモリが集積され、さらにIoTセキュリティ規格の中でも最高レベルのPSAレベル3認証に対応したNordic Semiconductor製nRF54L15チップを搭載したBluetooth Low Energyモジュール「EC4L15BA1」を開発しました。


【製品の特長】
1. 低消費電力
低消費電力動作に必要な32.768kHz水晶と、DCDCコンバータ用のインダクタとコンデンサをモジュール内に内蔵しています。無線機能の消費電力は、送信、受信共に大幅に低減されています。例えばNordic Semiconductor製nRF52832チップ搭載のEC2832AA2モジュールと比較した場合、無線通信に使用される受信電流は約半分です。

2. 高い処理能力、高度なセキュリティ要求に対応
128MHz動作のArm Cortex-M33プロセッサと、大容量の1.5MB不揮発性メモリおよび256KB RAMを内蔵し、EC2832AA2モジュールと比較して2倍以上の処理能力を持っています。
また、IoTセキュリティ規格の中でも最高レベルのPSAレベル3認証に対応し、高度なセキュリティ要求に応えます。

3. マルチプロトコル対応
Bluetooth Low Energyだけでなく、Thread規格、Matter規格(注2)をサポートします。さらに、独自の4Mbpsモードで通信することも可能です。

4. アンテナ設計、認証取得が不要
内蔵アンテナを搭載しているためアンテナ設計が不要です。さらに、Bluetooth SIG認証、日本電波法、FCC(米国)、ISED(カナダ)の電波法認証を取得済みで、認証にかかる費用や工数を削減することができます。


【提供時期】
サンプルモジュール:2024年11月
量産開始 :2025年6月


【商標について】
記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。


【注釈】
(注1) PSA (Platform Security Architecture) :
PSA認証は Armが主導する認証スキーム。レベル3はIoTデバイスを物理的およびソフトウェア的な攻撃から保護するための最も高いレベルの認証。

(注2) Matter規格:
スマートホームの標準規格。異なるメーカーのスマートホームデバイスとIoTプラットフォームの相互運用性を促進するためにConnectivity Standards Alliance(CSA)が策定した規格。


【加賀FEI株式会社サイト】
https://www.kagafei.com/jp/


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