サイバーオプティクスがフォトリソグラフィックスキャナーの粒子の問題を迅速に特定・解決する方法をホトマスク技術展示会で発表

時間を10分の1に短縮可能なことを紹介

（横浜）- （ビジネスワイヤ）-- 高精度3Dセンサー技術ソリューションの開発・製造で世界をリードするサイバーオプティクス・コーポレーション（NASDAQ：CYBE）は、2015年4月20〜22日に横浜で開催される第22回ホトマスク技術展示会で発表を行います。

サイバーオプティクスのフィールドアプリケーションエンジニアのハヤシ・ユキノブが、4月21日（火）の17:25〜19:10にポスタープレゼンテーションを行い、レチクルマスク環境の浮遊粒子に関連した処理で、効率・効果を改善する方法について説明します。

ハヤシは次のように述べています。「従来の表面スキャンレチクルを用いる場合、それがin-situスキャナーであれ、ハンドヘルドであれ、リソグラフィーアプリケーションにおける浮遊粒子の最小化が、今なお課題として残っています。こうした従来の手法は、リアルタイムのフィードバックに欠け、多くの場合、粒子の思いがけない発生源に気づかなかったり、それを特定するのに長い時間を要したりします。サイバーオプティクスは、浮遊粒子の位置をリアルタイムで迅速に特定して問題を解決するためのより効率的・効果的な手段として、無線レチクル様粒子カウンター法を利用するメリットをプレゼンテーションで評価します。代替法と比べて、時間を10分の1に短縮できる事例の具体的な詳細をまとめます。」

新しいReticleSense^®浮遊微粒子センサークオーツ（APSRQ）は、クオーツレチクルを扱う半導体ツールで使用するためのクオーツハウジングを装備しています。搭載技術は、世界の装置OEMやファブで広く利用されているサイバーオプティクスの粒子センサー技術と同じで、歩留りとツールの稼動時間を向上させるものです。ReticleSense APSRQは、半導体ファブのスキャナー専用に設計・開発されており、ASML、ニコン、キヤノン各社のスキャナーと適合するように、必要な位置決めマークとバーコードをすべて備えています。APSRQをクオーツレチクルと同じように、スキャナーに直接ロードすれば、レチクルパス全体をたどり、粒子が発生するタイミングと場所をリアルタイムで特定できます。

リソグラフィー技術者は、サイバーオプティクスの専有技術であるReticleSenseを頼りにすることができます。この技術は、実証済みのWaferSense^®ウエハー型浮遊微粒子センサー（APS）装置を発展させたもので、3大メーカーを含め、コンタミのない環境が必須の世界の半導体ファブで使用されています。

WaferSenseとReticleSense浮遊粒子センサーにより、装置エンジニアは経費を削減しながら、機器検定、量産開始、保守のサイクルを短縮できます。顧客はWaferSenseまたはReticleSenseのセンサーを利用した場合、従来の表面スキャンウエハー法と比べ、人的資源の要件を半減しながら、時間を最大88%、コストを最大95%削減し、スループットを最大20倍高めています。

WaferSenseおよびReticleSenseのラインについて

WaferSense測定ポートフォリオには、自動水準測定システム（ALS）、自動ギャップ測定システム（AGS）、自動振動測定システム（AVS）、自動教示システム（ATS）、浮遊微粒子センサー（APS）が含まれ、200mm、300mm、450mmのウエハーサイズで提供しています。またAPSとALSの両方を、150mmサイズでも提供可能です。ReticleSense浮遊微粒子センサー（APSR）、ReticleSense自動水準測定システム（ALSR）、そして新しいReticleSense浮遊粒子センサークオーツ（APSRQ）の製品は、レチクル型のフォームファクターで提供しています。

サイバーオプティクスの全ソリューションラインアップの詳細情報については、当社ウェブサイト（www.cyberoptics.com）をご覧ください。

サイバーオプティクスについて

サイバーオプティクス・コーポレーション（NASDAQ：CYBE）は高精度センサー技術ソリューションの開発・製造で世界をリードしています。サイバーオプティクスのセンサーは、多目的計測、3Dスキャニング、表面実装技術（SMT）、半導体の市場で、歩留りと生産性を大幅に改善するために利用されています。サイバーオプティクスは当社の最新鋭技術を活用して、高精度3Dセンサーの世界的リーダーとしての地位を戦略的に確立し、重要な垂直分野への進出拡大を実現しています。ミネソタ州ミネアポリスに本社を置き、北米・アジア・欧州の施設を活用して世界規模で事業を展開しています。

当社が期待する性能に関する記述は将来見通しに関するものであり、従ってリスクと不確実性を伴います。これらのリスクおよび不確実性には、世界のSMT／半導体資本設備産業における市況、当社製品、とりわけSMTシステムの売上高をめぐる価格競争および価格圧力の激化、当社OEM顧客からの発注レベル、顧客からの発注に対処するために必要な部品の可用性、製品開発上の予期しない課題、世界的出来事が当社の売上高（その大部分は海外顧客によるもの）に及ぼす影響、電子機器市場における技術の急速な変化、競合他社による製品投入とその価格設定、当社の3D技術事業における成功、LDIとそれが当社の営業に及ぼす影響についての見込み、LDIとの合併に伴うリスク、2015年に売上高が最低10%成長し、損益分岐の営業成績になるという業績予測、米証券取引委員会に当社が提出した書類で記述された他の要因が含まれますが、これらに限定されません。

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