半導体、パッケージング、IPサプライヤー、ファウンドリー、クラウドサービスプロバイダーのリーダー企業がチップレットエコシステムの標準化のために協力

ハイライト：アドバンスド・セミコンダクター・エンジニアリング（ASE）、AMD、アーム、グーグル・クラウド、インテル コーポレーション、メタ、マイクロソフト コーポレーション、クアルコム・インコーポレーテッド、サムスン、台湾積体電路製造（TSMC）が、チップレットのエコシステムと次世代チップレット技術の確立に向けて、新しいユニバーサル・チップレット・インターコネクト・エクスプレス (UCIe) 技術を発表。
UCIe 1.0仕様を承認して、物理層、プロトコルスタック、ソフトウエアモデル、準拠試験を含め、完全な標準化されたダイ間相互接続を提供。 これによりエンドユーザーは、マルチベンダーのエコシステムからさまざまなチップレット部品を容易に組み合わせて適合化させ、カスタマイズされたシステムオンチップ（SoC）を含むSoCが構築可能に。
新しいオープン標準により、オープンなチップレットエコシステムと、ユビキタスな相互接続をパッケージレベルで確立。関心のある企業や機関の参加を歓迎。


（米オレゴン州ビーバートン）-（ビジネスワイヤ）-- アドバンスド・セミコンダクター・エンジニアリング（ASE）、AMD、アーム、グーグル・クラウド、インテル コーポレーション、メタ、マイクロソフト コーポレーション、クアルコム・インコーポレーテッド、サムスン、台湾積体電路製造（TSMC）は本日、ダイ間相互接続規格を確立し、オープンなチップレットエコシステムを促進する業界コンソーシアムを結成したと発表しました。

本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。：https://www.businesswire.com/news/home/20220302005262/ja/

UCIe Open Chiplet: Platform on a Package (Graphic: Business Wire)

種々の市場の多様なエコシステムを代表する当組織は、よりカスタマイズ性に優れたパッケージレベルの統合を求める顧客の声に応えるものであり、相互運用性があるマルチベンダーエコシステムからのクラス最高のダイ間相互接続とプロトコルを組み合わせます。

ユニバーサル・チップレット・インターコネクト・エクスプレス（UCIe）仕様の提供を開始

また発起企業は、UCIe仕様を承認しました。このオープンな業界標準は、パッケージレベルでユビキタスな相互接続を確立するために開発されました。UCIe 1.0仕様はダイ間I/O物理層、ダイ間プロトコル、ソフトウエアスタックをカバーしており、確立されたPCI Express（PCIe®、PCIエクスプレス）とCompute Express Link™（CXL™、コンピュート・エクスプレス・リンク）を活用しています。本仕様はUCIeの会員に提供中で、ウェブサイトからダウンロードできます。

会員企業を募集

発起企業は幅広い業界専門知識を持ち合わせており、大手のクラウドサービスプロバイダー、ファウンドリー、システムOEM、シリコンIPプロバイダー、チップ設計企業などから成り、オープンな標準化団体としての法人化を完了するための最中にあります。年内に新しいUCIe業界団体を法人化した後、会員企業はチップレットのフォームファクターの規定、管理、セキュリティー強化、その他の必須プロトコルなど、次世代UCIe技術の活動に着手します。会員になるための詳細については、admin@UCIexpress.orgにお問い合わせください。

資料：

ユニバーサル・チップレット・インターコネクト・エクスプレス（UCIe）ホワイトペーパーユニバーサル・チップレット・インターコネクト・エクスプレス（UCIe）について

ユニバーサル・チップレット・インターコネクト・エクスプレス（UCIe）は、パッケージ内のチップレット間の相互接続方法を規定するオープンな仕様で、オープンなチップレットエコシステムとパッケージレベルでのユビキタスな相互接続を実現します。アドバンスド・セミコンダクター・エンジニアリング（ASE）、AMD、アーム、グーグル・クラウド、インテル コーポレーション、メタ、マイクロソフト コーポレーション、クアルコム・インコーポレーテッド、サムスン、台湾積体電路製造（TSMC）が、オープンな標準化団体を結成し、この技術の促進とさらなる開発に取り組み、チップレット設計を支援する世界的なエコシステムを確立します。詳細情報については、www.UCIexpress.orgをご覧ください。

PCI-SIG、PCI Express、PCIeは、PCI-SIGの登録商標です。Compute Express Link™およびCXL™ Consortiumは、コンピュート・エクスプレス・リンク・コンソーシアムの商標です。その他すべての商標は、各所有者の財産です。

ユニバーサル・チップレット・インターコネクト・エクスプレス (UCIe) 発起企業からの支持表明（企業はアルファベット順）

アドバンスド・セミコンダクター・エンジニアリング（ASE）

「チップレットの時代が本当の意味で到来し、シリコン中心の考え方からシステムレベルのプランニングへと業界の進化が後押しされるとともに、ICとパッケージの共同設計が極めて重視されるようになっています。当社は、UCIeがエコシステムの効率化で中心的役割を果たすと確信していますが、それはマルチベンダーのエコシステムにおけるさまざまなIP間のインターフェース向けのオープン標準や、高度なパッケージレベルの相互接続の活用によって、開発の時間とコストが削減されるからです。異種統合が、チップレットベースの設計を市場に投入する上で役立つことは、業界で広く認識されています。ASEはパッケージ化、組み立て、相互接続プラットフォーム技術に関する専門力を有しているため、これから作る標準が確実に実用的なものとすべく、パッケージレベルの製造において性能と製造コストが商業的に実現可能となる特性を補いながら、UCIeに意義ある視点を提供していきます。」
Lihong Cao博士、ASEのエンジニアリング・技術マーケティング担当ディレクター

AMD

「AMDは、業界標準をサポートすることで、進展を見せる顧客ニーズに対応する革新的ソリューションを実現してきた長い歴史を持っていますが、この歴史を積み上げることを誇りに思います。当社はチップレット技術のリーダー企業であり、カスタマイズ可能なサードパーティーの統合を実現するマルチベンダーのチップレットエコシステムを歓迎します。UCIe標準は、異種の計算エンジンとアクセラレーターを活用したシステム革新を推進する重要な要素となり、性能、コスト、電力効率を最適化した最高のソリューションが実現するでしょう。」
マーク・ペーパーマスター、AMDのエグゼクティブバイスプレジデント兼最高技術責任者（CTO）

アーム

「相互運用性は、アームのエコシステムと業界から断片化をなくす上で不可欠です。コンピューティングのその他のリーダー企業と連携しながら、アームは未来のシステム設計の実現に向けて、UCIeのような標準と仕様の開発を支援することに傾倒していきます。」
アンディー・ローズ、アームの最高システムアーキテクト兼フェロー

グーグル・クラウド

「オープンな標準ベースのチップレットエコシステムは、最適化されたシステムの統合ポイントとしてシステムオンチップ（SoC）設計を促進するための重要な実現要素です。グーグル・クラウドは、業界の利益のため、マルチベンダーによる相互運用可能なチップレット市場を発展させるべく、ユニバーサル・チップレット・インターコネクト・エクスプレス標準に貢献できることをうれしく思います。」
Partha Ranganathan、グーグルのフェロー兼バイスプレジデント

インテル コーポレーション

「複数のチップレットをパッケージに統合し、さまざまな市場区分で製品革新を実現することは、半導体業界の未来であり、インテルのIDM 2.0戦略の柱でもあります。この未来のために極めて重要なのはオープンなチップレットエコシステムであり、このエコシステムでは主要な業界パートナーがUCIeコンソーシアムの下で協力し、業界が新製品を提供する方法を変革して、ムーアの法則の約束を実現し続けるという共通の目標に向けて取り組むことになります。」
サンドラ・リベラ、インテル コーポレーションのエグゼクティブバイスプレジデント兼データセンター＆AI担当ゼネラルマネジャー

メタ

「メタは発起会員としてUCIeに参加し、標準ベースのダイ間相互接続の実現と促進に取り組めることに感激しています。メタは、オープン・コンピュート・プロジェクト（OCP）を通じて、チップレットベースのSOCを推進するエコシステム開発を開始しました。この分野の継続的な将来の成功のために、UCIeコンソーシアムを通じて、他の業界リーダーと連携できることを喜ばしく思います。」
Vijay Rao、メタの技術・戦略担当ディレクター

マイクロソフト コーポレーション

「マイクロソフトは、データセンターの革新を加速させ、シリコン設計で新しいブレークスルーを実現するために、UCIe業界団体に参加します。当団体の取り組みを当社の成果と組み合わせて、お客さまの利益のためにシリコンアーキテクチャーの機能向上を段階的に推進していきたいと思います。」
Leendert van Doorn博士、マイクロソフトのアジュール担当ディスティングイッシュドエンジニア

クアルコム・インコーポレーテッド

「クアルコムは業界が一丸となって、UCIeを結成することをうれしく思います。これにより、複雑性が増す半導体システムの課題に対処する上で重要なチップレット技術を前進させることができるでしょう。」
エドワード・ティーデマン博士、クアルコム・テクノロジーズのエンジニアリング担当シニアバイスプレジデント

サムスン

「サムスンは、プロセスノードの微細化が進み、各パッケージ内のダイが最終的に単一言語を通じて通信するようになると、コンピューティングシステムの性能を高める上で、チップレット技術が必要になることを想定しています。当社は、UCIeコンソーシアムが活発なチップレットエコシステムを育み、業界全体で実現可能なオープン標準のインターフェースの枠組みを確立することを期待しています。サムスンは、メモリー、ロジック、ファウンドリーの総合的なソリューションプロバイダーとして、コンソーシアムの取り組みを率先して引っ張り、チップレット技術を通じてシステム性能を強化する最善の方法をさらに見極めていきます。」
Cheolmin Park、サムスン電子のメモリー製品プランニングチーム担当バイスプレジデント

台湾積体電路製造（TSMC）

「この業界挙げてのコンソーシアムはパッケージレベルの統合のためにエコシステムを拡大するものであり、TSMCは参加できることをうれしく思います。TSMCはさまざまなシリコン技術とパッケージング技術を用意して、異種UCIeデバイス向けに複数の実装オプションを提供しています。」
Lee-Chung Lu、TSMCのフェロー、設計・技術プラットフォーム担当バイスプレジデント

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