東芝：300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟の建設決定について

〜第1期分の稼働により生産能力を2.5倍に増強〜

（川崎）-（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、加賀東芝エレクトロニクス株式会社（石川県能美市。以下、加賀東芝）構内に、パワー半導体生産のための300mmウエハー対応製造棟を新たに建設することを決定しました。市場動向を見極めながら最適な生産スペースを確保するという観点から2期に分けることとし、今回は第1期分を建設し、2024年度内の稼働開始を予定しています。第1期分フル稼働時には、パワー半導体の生産能力^注1を2021年度比で2.5倍に増強する計画です。

本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。：https://www.businesswire.com/news/home/20220203005441/ja/

東芝：新製造棟の完成イメージ図（右下の建物） （画像：ビジネスワイヤ）

電力を供給、制御する役目を果たすパワー半導体は、あらゆる電気機器の省エネルギー化やカーボンニュートラル実現に不可欠なデバイスであり、自動車の電動化や産業機器の自動化などを背景に、今後も継続的な需要拡大が見込まれています。当社は、今までも加賀東芝を中心に200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強するとともに、加賀東芝既存棟における300mmウエハー対応製造ラインの稼働開始を2023年度上期^注2から2022年度下期に前倒しし、低耐圧MOSFET^注3、IGBT^注4を中心とするパワー半導体の旺盛な需要に対応していきます。今後、新製造棟の具体的な設備導入・生産開始の時期、生産能力、生産計画などを、市場の動向を見ながら順次決定・実行していきます。

新製造棟は、地震の揺れを吸収する免震構造の採用や電源等の２重化によるBCP強化を図るとともに、最新の省エネ製造設備の導入などにより製造における環境負荷低減を行います。また新製造棟で使用する電力を100％再生可能エネルギー由来でまかなう「RE100」化する計画です。さらに、人工知能（AI）やウエハー自動搬送システムの導入などを通じて、製品品質および生産効率をより向上させます。

当社は今後も、パワー半導体市場の伸長に対応すべく、タイムリーな設備投資や研究開発など、同事業の競争力強化に向けた取り組みを積極的に展開するとともに、省エネルギー社会やカーボンニュートラルの実現に貢献していきます。

注1　200mmおよび300mmライン生産能力 （200mmウエハー換算）
注2　2021年3月10日付ニュースリリース「300mmウエハー対応製造ラインの導入について」
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2021/03/corporate-20210310-1.html
注3　MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）： 金属酸化膜半導体電界効果トランジスター
注4　IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）： 絶縁ゲートバイポーラートランジスター

■ 新製造棟の概要

着工　　　　　　　： 2023年春（予定）
建物完成（第1期）： 2024年春（予定）
稼働開始（第1期）： 2024年度内（予定）

■ 加賀東芝エレクトロニクス株式会社の概要

所在地： 石川県能美市岩内町1番地1
設立： 1984年12月
代表者： 取締役社長 徳永 英生
従業員数： 約1,000名 （2021年9月末時点）
生産品目：ディスクリート半導体（パワー半導体、小信号デバイス、オプトデバイス）

* 社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。
* 本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。



businesswire.comでソースバージョンを見る：https://www.businesswire.com/news/home/20220203005441/ja/

連絡先
報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
企画部　広報・予測調査担当　田中、杉崎
ＴＥＬ：０４４－５４８－２１２２
Ｍａｉｌ：tdsc-publicrelations@ml.toshiba.co.jp

プレスリリース情報提供元：ビジネスワイヤ