東芝：高ピーク出力電流、薄型パッケージのIGBT/MOSFETゲート駆動用フォトカプラーの発売について

東芝：高ピーク出力電流、薄型パッケージのIGBT/MOSFETゲート駆動用フォトカプラーの発売について

（川崎）-（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、小・中容量IGBT/MOSFETのゲート絶縁駆動用に薄型SO6Lパッケージのフォトカプラー「TLP5705H」および「TLP5702H」を製品化し、本日から出荷を開始します。

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東芝：高ピーク出力電流、薄型パッケージのIGBT/MOSFETゲート駆動用フォトカプラー （画像：ビジネスワイヤ）

TLP5705Hは、高さが2.3mm(max)の薄型パッケージ(SO6L)でピーク出力電流定格±5.0Aを実現した、当社初の製品です。これにより、電流増幅用バッファー回路を使用する、低容量から中容量以上のインバーターやサーボなどのモデルに対しても、バッファー回路無しでフォトカプラーからIGBT/MOSFETを直接駆動することができ、部品点数削減、セットの小型化に貢献します。

TLP5702Hは、ピーク出力電流定格が±2.5Aです。当社従来のSDIP6パッケージ^[注1]のランドパターンに実装可能なSO6Lパッケージにより、当社従来製品^[注2]からの置き換えが容易にできます。さらに、SDIP6パッケージ製品よりもパッケージが薄いため、新規の回路設計では、セット基板上の部品配置自由度が向上し、基板裏面への実装や高さ制限のある場所で使用できます。

TLP5702HとTLP5705Hは、最大動作温度定格125℃に対応しており、主要特性の動作温度定格(Ta)を−40から125℃で規格化しました。これにより、熱設計マージンの確保や設計がしやすくなっています。

また、リードフォーミングオプションのSO6L(LF4)パッケージを採用した、TLP5702H(LF4)とTLP5705H(LF4)も製品化しています。

[注1] パッケージの高さ : 4.25mm(max)
[注2] 従来製品 : SDIP6パッケージ TLP700H

■応用機器

産業用機器

汎用インバーター、ACサーボアンプ、PVインバーター、UPSなど■新製品の主な特長

大きいピーク出力電流定格(@Ta=－40～125℃)
IOP=±2.5A(TLP5702H)
IOP=±5.0A(TLP5705H)薄型SO6Lパッケージ高い動作温度定格 : Topr(max)=125℃■新製品の主な仕様

(特に指定のない限り、@Ta=－40～125°C)

品番

TLP5702H

TLP5705H

TLP5702H(LF4)

TLP5705H(LF4)

パッケージ

名称

SO6L

SO6L(LF4)

寸法 (mm)

10×3.84(typ.)、

t : 2.3(max)

11.05×3.84(typ.)、

t : 2.3(max)

絶対最大

定格

動作温度 Topr (°C)

－40～125

ピーク出力電流 IOPH/IOPL (A)

±2.5

±5.0

±2.5

±5.0

電気的

特性

ピークハイレベル

出力電流

IOPH max (A)

@IF=5mA、

VCC=15V、

V6-5=－7V

－2.0

ピークローレベル

出力電流

IOPL min (A)

@IF=0mA、

VCC=15V、

V5-4=7V

2.0

ピークハイレベル

出力電流 (L/H)

IOLH max (A)

@IF=0→10mA、

VCC=15V、

Cg=0.18μF、

CVDD=10μF

－

－3.5

－

－3.5

ピークローレベル

出力電流 (H/L)

IOHL min (A)

@IF=10→0mA、

VCC=15V、

Cg=0.18μF、

CVDD=10μF

－

3.0

－

3.0

電源電圧 VCC (V)

15～30

供給電流 ICCH、ICCL max (mA)

3.0

スレッショルド入力電流 (L/H)

IFLH max (mA)

5

スイッチング特性

伝搬遅延時間 tpHL、tpLH max (ns)

200

伝搬遅延時間バラツキ

|tpHL–tpLH| max (ns)

50

伝搬遅延スキュー tpsk (ns)

－80～80

コモンモード

過渡耐性

CMH、CML min (kV/μs)

@Ta=25°C

±50

絶縁特性

絶縁耐圧 BVS min (Vrms)

@Ta=25°C

5000

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