東芝：「ITmedia Virtual EXPO 2021秋」への出展について

東芝：「ITmedia Virtual EXPO 2021秋」への出展について

（東京）-（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、9月1日から30日までインターネット上で開催されているバーチャル展示会「ITmedia Virtual EXPO 2021秋」の「組み込み開発＆エレクトロニクス・AI EXPO　B会場」にブース出展中です。
開催期間中いつでも、どこでも参加できるバーチャル展示会にて、技術Webセミナーや製品の特長がすぐに分かる動画などの技術コンテンツをご紹介しています。ご参加をお待ちしています。

ITmedia Virtual EXPO 2021秋

概要

展示会場がインターネット上に再現された、いつでも、どこでも参加できる製造業向けのバーチャル展示会。
「メカ設計」「スマートファクトリー」「組み込み開発＆エレクトロニクス・AI」「リテール＆ロジスティクス サプライチェーン」「CASE・自動車」の５つのEXPOのうち、当社は「組み込み開発＆エレクトロニクス・AI」のB会場に出展しています。

公式サイト

https://ve.itmedia.co.jp/em

主催

アイティメディア株式会社

会期

2021年9月1日（水）～ 9月30日（木）(24時間開催)

会場

オンライン

参加費

無料
登録はこちらから
https://mk01.toshiba.semicon-storage.com/l/755793/2021-08-24/n6vw3

当社出展内容

・電源の新たな扉を開く 東芝のSiC MOSFET
・eFuse IC(電子ヒューズ)
・ショットキーバリアダイオード
・製品紹介動画
　「東芝ショットキーバリアダイオードのご紹介」、「FLAG、逆流防止機能内蔵eFuse IC：TCKE712BNLご紹介」の製品紹介動画を掲載しています。
・Webセミナー ショットキーバリアダイオード
・Webセミナー トランジスターアレイ

• 当社製品の詳細については下記ホームページをご覧ください。
トップページ
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/top.html
SiCパワーデバイス
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/semiconductor/product/sic-power-devices.html
トランジスターアレイ
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/semiconductor/product/linear-ics/transistor-arrays.html
当社Webセミナーの最新情報は、こちら
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/exhibition/campaign/webinar.html

当社の新製品や技術関連の情報を定期的にメールでお届けします。登録はこちら

お客様からの製品に関するお問い合わせ先：
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

＊社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。
＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。



businesswire.comでソースバージョンを見る：https://www.businesswire.com/news/home/20210923006042/ja/

連絡先
報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
デジタルマーケティング部
長沢千秋
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

プレスリリース情報提供元：ビジネスワイヤ