信号光源用高出力DFBレーザダイオードチップを増産

～5Gの実用化によるデータセンタやアクセス系ネットワークでの需要拡大に対応～

● DFBレーザダイオードチップの生産能力を2倍超に増強
● データセンタやアクセス系ネットワークにおける光トランシーバの需要拡大に対応
● 幅広いレーザ製品ラインナップで光電融合時代に求められる技術革新に貢献

　古河電気工業株式会社（本社：東京都千代田区丸の内2丁目2番3号、代表取締役社長：小林敬一）はDFBレーザダイオードチップの生産能力を2倍超に増強します。

■背景
　クラウドサービスや5Gなどの新しい情報通信サービスの普及にともない、通信トラフィックは増大し続けています。そのため、基幹系ネットワークからデータセンタおよびアクセス系ネットワークまでのいたる所において、さらなる大容量化が求められています。
　データセンタやアクセス系ネットワークにおいては、小型かつ低消費電力を実現できる強度変調方式の光トランシーバが用いられています。近年では、小型・高集積、かつ低消費電力、低コストの面で強みを持つシリコンフォトニクス技術が広く採用されており、単一波長で高出力な光源としてDFBレーザダイオードチップが多く搭載されています。通信トラフィックの増大にともなう光トランシーバの需要拡大により、搭載されるDFBレーザダイオードチップも今後更に需要が高まると見込まれています。




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＜図1．光通信ネットワークの概観とDFBレーザダイオードチップの適用領域（点線丸囲み部）＞



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＜図２．イーサネット向け光トランシーバの需要予想（LightCounting社）＞




■内容
　当社は2000年からDFBレーザダイオードチップを製造しており、世界トップクラスの高光出力特性と高信頼性技術に定評を得ています。
　この度、GAFAM（※1）の引き続き旺盛なデータセンタ投資、および全世界的なアクセス系ネットワークでの帯域需要の高まりを受け、DFBレーザダイオードチップの生産能力を2倍超へ増強します。また、今後も需要が高まることを踏まえ、更なる増産投資も検討しています。



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　今後、Co-Packaged Optics（CPO ※２）やIOWN構想（※３）など、将来的な光電融合へ向けて更に集積化の動きが加速していくと予想されています。超集積時代の光源に対する要求特性に応えていくためにも、DFBレーザダイオードチップの技術開発を進めてまいります。
　また当社は、DFBレーザダイオードチップをはじめ、長距離通信向け信号用レーザーダイオードモジュール（ITLA）や励起用レーザーダイオードモジュールなど幅広い光源ラインナップを提供しており、基幹系ネットワークからデータセンタおよびアクセス系ネットワークまで、広範囲にわたる高機能光ネットワークの実現を支えています。
　今後も情報通信の発展を支え、安全・安心・快適な生活の実現に貢献してまいります。

※１　GAFAM：世界のIT市場を牽引する企業群（Google、Apple、Facebook、Amazon、Microsoft）
※２　Co-Packaged Optics（CPO）：従来は分離されていた光部品と電子部品を一体のパッケージにまとめ、消費電力の削減や小型化を図る技術的概念
※３　IOWN構想：IOWNは「Innovative Optical and Wireless Network」の略。光を中心とした革新的技術を活用し、これまでのインフラの限界を超えた高速大容量通信ならびに膨大な計算リソース等を提供できる端末を含むネットワーク・情報処理基盤の構想。


■古河電工グループのSDGsへの取り組み
当社グループは、国連で採択された「持続可能な開発目標（SDGs）」を念頭に置き、2030年をターゲットとした「古河電工グループ ビジョン2030」を策定して、「地球環境を守り、安全・安心・快適な生活を実現するため、情報/エネルギー/モビリティが融合した社会基盤を創る。」に向けた取り組みを進めています。ビジョン2030の達成に向けて、中長期的な企業価値向上を目指すESG経営をOpen，Agile，Innovativeに推進し、SDGsの達成に貢献します。


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古河電工グループのSDGsへの取り組み
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