ERSエレクトロニックが中国最大の半導体パッケージング技術カンファレンスで新たな自動パネル剥離技術を発表

（中国・天水）-（ビジネスワイヤ） -- 半導体業界向け熱管理ソリューションのイノベーションリーダー企業であるERSエレクトロニックは、CSPT（中国半導体パッケージング／試験市場＆技術年次カンファレンス）に初めて出展して発表します。11月8～10日に天水で開催される本カンファレンスには、ASEグループ、JCETグループ、トンフー・マイクロエレクトロニクス(通富微電子股分有限公司、TFME)など、半導体製造業界の重要企業が一部参加します。

ERSは2008年、温度ウエハープロービングにおける数十年の経験を活用して、ファンアウト高度パッケージングアプリケーション向けの熱剥離／反り補正ツールを初めて発売しました。それ以来、当社は種々のウエハーフォーマットとパネルをサポートすることで、ファンアウト分野の革新を推進し続けています。

2年前、ERSは最大650mm x 550mmのパネル向けに手動熱剥離装置のMPDM700を発表しました。これにより、先進的なパッケージング技術のさらなる研究開発が可能になりました。この装置は、剥離中のハンドリングに起因する反りをなくし、ERSの特許取得済みのTriTemp®スライドにより、全体的な反りを4mmまで低減できるものです。APDM700と呼ばれる本装置の自動化モデルは現在、中国の優良顧客と開発中です。ERSの販売・マーケティング担当ディレクター（大中華圏）であるJoshua Zhouが、CSPTでのプレゼンテーションにて、本装置のアーキテクチャーとERS技術について、重要な特長をいくつか解説します。本装置は来年初めのリリースを見込んでおり、その前の発表となります。

ERSのファンアウト装置事業部門マネジャーを務めるDebbie-Claire Sanchezは、「CSPTは中国の半導体業界に相当な影響力があり、中国の新興高度パッケージング市場について学ぶためのかけがえのない機会を提供してくれます」と述べています。

「私たちは同業者らと交流し、ファンアウト分野での最新の革新成果を共有できることに期待しています。」（Joshua Zhou）

CSPTのマーケティング担当ディレクターであるShi Yueru氏は、次のように述べています。「高度パッケージング装置で10年以上の経験を持つ立派なドイツの半導体企業であるERSエレクトロニックが今年のCSPTに参加することを光栄に思います。中国の半導体業界の発展促進に役立つERSの最先端技術について学ぶ機会を参加者に提供できることに感激しています。」

ERSについて

ミュンヘンを拠点とするERSエレクトロニックは50年近くにわたり、産業向けの革新的な熱試験ソリューションを生産してきました。当社はこの分野で傑出した評価を得ており、特に-65～+550°Cの試験温度範囲で分析試験、パラメーター関連試験、製造試験に使用する迅速・正確な空冷式サーマルチャック装置で評価されています。今日、ERSが開発したAC3、AirCool® PRIME、AirCool®、PowerSense®などのサーマルチャック装置は、半導体産業における大型ウエハープローバーすべてに必須のコンポーネントとなっています。

詳細情報についてはwww.ers-gmbh.comをご覧ください。

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