ティアンドエス　パワースピンが新たに資金調達、次世代半導体メモリの社会実装実現及び実用化を目指す

*13:19JST ティアンドエス---パワースピンが新たに資金調達、次世代半導体メモリの社会実装実現及び実用化を目指す
ティアンドエス＜4055＞は10日、パワースピンが、新たに総額25億円の資金調達を実施したことを発表。

同社は、東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES)と共同で、次世代半導体メモリの開発に関する研究を行っている。パワースピンは、CIESで研究開発された基本技術や特許及びIPを基に、事業化を目的とした新たな応用技術及び事業化特許やIPを創出する目的で設立されている。

この度の資金調達により、次世代半導体メモリの社会実装実現及び実用化に向けての更なる進展が期待される。同社もさらなる貢献に寄与していく。《SI》