新型「Mac Pro」発表　筐体は直方体のアルミ製に　今秋発売

　6月3日（米国時間）、AppleがMac Pro新モデルを発表した（gori.me、CNET Japan、Engadget日本版、ITmedia）。価格は5,999ドルからで、今秋より発売予定。

　現行のMac Proは円筒形の筐体を採用しているが、次期Mac Proは一般的なタワー型PCに近い直方体の筐体を採用。内部はモジュール構成となっており、ユーザーは容易に内部にアクセスできる。ケース内の放熱についても考慮されており、ケース内に搭載されたヒートパイプや放熱フィンによって効率的な放熱が可能で、静音性も高いという。電源ユニットは最大1400Wの出力に対応する。

　CPUはXeon Wプロセッサで、8コアから28コアまでが選択できる。メモリは最大1.5TB、GPUは「MPX」というフォーマットのモジュールを採用しており、最大2つのモジュールを搭載可能。モジュールはRadeon Pro 580XもしくはRadeon Pro Vega Ⅱ、Radeon Pro Vega Ⅱ×2が選択でき、最大でRadeon Pro Vega Ⅱを4基搭載可能。ストレージはSSDで、最大容量は4TB。

　そのほか拡張スロットとしてPCI Express Gen3を8ポート搭載。うち4ポートがGPU向けのMPXスロットで使用され、1ポートはUSB 3×2、Thunberbolt 3×2、10Gbイーサネットポート×2を搭載したI/Oカードが接続されている。それとは別に筐体上部に2つのThunderbolt 3を備えるという。

　なお、筐体には吸排気用の穴が多数空いており、その姿がチーズおろしや大根おろしに似ているとの声も出ている。この多数の穴が空いたデザインを採用した32インチ・6K解像度ディスプレイ「Pro Display XDR」も発表された（Engadget日本版）。こちらの価格は4,999ドルから。

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