Wii UではCPUとGPUが1つのモジュールにパッケージされたMCMを採用

hylom 曰く、　任天堂が12月8日に発売する新型ゲーム機「Wii U」では、CPUとGPUを1つのモジュールにパッケージングした「MCM（Multi Chip Module）」が採用されているそうだ(社長が訊く『Wii U』)。

通常、CPUやGPUはそれぞれ1つのチップが1つの基板に配置され、それらの基板を製品本体の基板に接続して使うのが一般的だが、Wii UではCPUとGPUを1つのパッケージにすることでコスト削減やデータのやりとりの高速化、消費電力の削減といったことができたという。CPUはIBMのPower系、GPUはAMDのRadeon系ということで、異なるメーカーのチップを1つにパッケージ化するのは大変だったようだが、IBMとAMD、ルネサスの協力によって大量生産が可能になったとのこと。

記事ではWii Uの基板写真も紹介されているが、確かに部品点数は少ないように見える。

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