シャープと半導体エネルギー研、酸化物半導体「IGZO」の新技術を共同開発

　シャープと半導体エネルギー研究所は1日、高い結晶性を有する、酸化物半導体（IGZO）の新技術を共同開発したと発表した。これにより、スマートフォンなどモバイル機器向けの液晶ディスプレイのより一層の高精細化や低消費電力化、タッチパネルの高性能化が実現可能になるという。なお、同内容の詳細は、6月5日から開催されるディスプレイの国際学会「The Society for Information Display（SID）」（米ボストン）で発表するとしている。

　今回共同開発したIGZOは、In（インジウム）、Ga（ガリウム）、Zn（亜鉛）により構成される酸化物半導体に結晶性を持たせたもの。現行のIGZOに対し、より一層の薄膜トランジスタの小型化や高性能化が実現でき、高精細化が進むスマートフォンなど、モバイル機器向け液晶ディスプレイへの採用が期待できるという。さらには有機ELディスプレイへの適用も可能だという。

　なお、試作したディスプレイの仕様は、スマートフォン向けの画面サイズ4.9型で、画素数720×1280、画素密度302ppi、モバイル機器向けの画面サイズ6.1型で、画素数2560×1600、画素密度498ppiとなっている。