脱Samsungを目指すApple

2013年7月3日 07:00

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記事提供元:スラド

danceman 曰く、 裁判所での争いが絶えないAppleとサムスン電子であるが、一方でサムスンから見れば、Appleは大量に部品を仕入れてくれる大切な取引先であった。だがそろそろAppleがサムスン部品への依存から脱却することになりそうだ(本家/.The Wall Street JournalBloomberg)。

 これまでiPadやiPhoneにはサムスン電子製のチップが使用されていたが、2014年よりTSMCがAppleの設計するプロセッサ「Aシリーズ」の一部を製造することになる。先月末、AppleとTSMCはApple製品に搭載するプロセッサの製造に関する契約を結んでおり、最先端の20nmプロセス技術を用いたチップの大量製造が来年より開始されることになる。これによりチップサイズの縮小、電力効率の向上が期待される。

 元Apple役員によれば、同社は2008年からサムスン離れを検討し始めていたとのことで、2009年にはフラッシュメモリーの調達先として東芝へ5億ドルを前払いしていた。それまでApple製品搭載のNAND型フラッシュメモリー及びDRAMの大部分がサムスン製であったが、今ではサムスンへの依存度がいずれも10%以下まで下がってきている。また、2010年リリースのiPhone4ではサムスン製のタッチスクリーンの使用をやめており、シャープや東芝に対して設備拡大のための投資支援をおこなっていた。

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