3 次元 DRAM「Hybrid Memory Cube」の仕様策定

　ymitsu 曰く、

　DRAM の構造を 3 次元化して高速化する技術「ハイブリッド・メモリ・キューブ」(Hybrid Memory Cube: HMC) の策定に携わっているハイブリッド・メモリ・キューブ・コンソーシアムが、HMC の最終的な仕様が確定したことを、コンソーシアムを主導する DRAM 大手 3 社 Micron、Samsung、Hynix の連名でアナウンスした (Computerworld の記事、本家 /. 記事より) 。

　HMC に関してはこちらの福田昭氏の記事に詳しいが、コントローラの上にメモリを積層して高速化する技術である。コンソーシアムのアナウンスによると、バンド幅にして 160 GB/s、一般的な DRAM の 15 倍以上のスループットを得られるとのことで、「DDR3 と DDR4 の直面する全ての問題を解決する」としている。

　実際の製品は 2013 年の第二半期より登場するとのこと。

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