【話題】半導体製造装置ＢＢレシオ改善

■１２月は大幅改善、スマホ普及一巡感など楽観できぬ

　　半導体製造装置のＢＢレシオ（３カ月移動平均の出荷額に対する受注額の割合）が改善し、受注の底入れ期待が高まっている。ただしスマートフォンの普及一巡など事業環境を考慮すれば、受注の本格回復には疑問も多い。

　　日本半導体製造装置協会（ＳＥＡＪ）が２３日に発表した１２年１２月（暫定値）の日本製半導体製造装置（輸出含む）のＢＢレシオは１．２３となり、１１月の０．８９に比べて大幅に改善した。ＢＢレシオの月別推移を見ると、１２年７月の０．８９、８月の０．７４、９月の０．６５、１０月の０．７０、１１月の０．８９、１２月の１．２３となり、９月をボトムとして３カ月連続の上昇となり改善傾向を強めている。１２月の受注額は７２２億７７百万円で前月比１３．６％増したが、前年同月比で見ると２８．３％減少している。

　　国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）が２４日に発表した北米製半導体製造装置のＢＢレシオも、１２年１２月は０．９２となり１１月の０．７９に比べて大幅に改善した。受注額は９億２４百万ドルで前月比２８．６％増加したが、前年同月比で見ると１６．２％減少している。

　　ＢＢレシオが改善したことで、半導体製造装置の受注が底入れして回復に向かうとの期待感が高まる。しかし足元ではパソコン需要の低迷が続き、スマートフォンも普及が一巡して成長鈍化が懸念されるなど、事業環境の見通しは決して明るいとは言えないだろう。受注の本格回復には時間を要する可能性もありそうだ。

　　これまでパソコン、携帯電話、スマートフォン、タブレットへとＩＴ製品の端末需要がシフトしながら、端末の高機能化や新興国市場への普及という流れも追い風として好循環が続いたが、新興国市場でも低価格機種の普及がほぼ一巡しているうえに、クラウドサービスの普及に伴って高機能端末はそれほど必要とされなくなっている。世界的に見て半導体メーカーのプレーヤー数が減少し、生産能力増強など設備投資を競い合う状況でもない。こうした事業環境を考慮すれば、半導体製造装置の受注サイクルや回復パターンに対する見方も変える必要があるかもしれない。（情報提供：日本インタビュ新聞社＝Ｍｅｄｉａ－ＩＲ）

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