サムスン電子、テキサス半導体工場に39億ドル投資 - APチップの競争力を強化

　韓国サムスン電子が、米テキサス州オースティンにある半導体生産工場に39億ドルを投資する。

　サムスンは20日、米テキサス州政府との協議を経て、オースティンにある現地半導体工場に39億ドル(約4兆2000億ウォン)の新規投資を行うことを明らかにした。これに先立ち、サムスンは今年8月、オースティン工場に40億ドルを投資するという暫定的な計画を明らかにしていた。

　また、サムスンは今回の投資目的が12インチシステム半導体の需要増加に対応するためのものだと明らかにした。

　現在、全世界のスマートフォン用モバイルAP(応用プロセッサ•頭脳となる半導体)市場の75%を占めているサムスンは、スマートフォン市場の成長で急速に増加しているモバイル用高性能システム半導体の需要に対応するため、生産ラインの変更を検討してきた。そして、州政府と合意、最終的な投資金額も確定したことで、この日の発表に至った。

　今回の投資は、サムスンがオースティンで運営してきたメモリー半導体の生産ラインの1つを、需要が急増しているスマートフォンなどのモバイル機器用システム半導体の生産ラインに切り替えるためのものとしている。

　サムスンは既に昨年、オースティンのメモリー半導体生産ライン2つのうち1つをシステム半導体のラインに変えている。

　今回の投資が完了すれば、サムスンは生産ラインを2つとも、システム半導体の生産ラインとして運営できるようになる。

　転換されたラインでは来年末から製品を量産し、既存工場と新しいラインではスマートフォンの核心部品であるAPを主に生産する計画だ。

　サムスンは、今回の投資により、最先端の28ナノメートル(nm)半導体プロセス技術を採用した製品の生産能力を拡大し、スマートフォン、タブレット端末などの高性能モバイル向け SoC(System on Chip)の需要増加に効果的に対応することができると見ている。

　サムスンは 1998年から米オースティンで半導体生産工場を稼働させている。（翻訳：中川）