直接フィンをまわす革新的なチップ空冷テクノロジ

　ある Anonymous Coward 曰く、

　 Ando's Processor Information の記事において、革新的空冷テクノロジとして Sandia Cooler なるものが紹介されている (米 Sandia 国立研究所のニュースリリース)。

　これはファンを回して空気をフィンに当てるものではなく、直接フィンを回すというもののようだ。チップのパッケージに接触するベースプレートは固定であり、その上に対抗して回転するフィンが乗った円盤があり、この円盤とベースプレートの間は 30 μm 程度のエアギャップになっているらしい。円盤の回転でミクロな空気の対流が起こり，これにより非常に小さな熱抵抗を実現しているという。

　通常のヒートシンクで 0.2 ℃/W を実現しようとするとファンのモーターの電力が 100 W 必要であるが、このテクノロジを使うと消費電力は 1/10 以下になるとのことで、消費電力的にも革新的と言えるかもしれない。

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