アトレンタとTSMCがスパイグラスIPキット2.0の提供について発表

プレスリリース発表元企業:Atrenta Inc.

配信日時: 2012-11-02 18:50:00

新しいソフトIP認定プラットフォームは包括性と使いやすさを向上

(米カリフォルニア州サンノゼ&台湾・新竹)- (ビジネスワイヤ)-- 半導体・消費者電子機器業界向けSoC実現ソリューション大手のアトレンタは本日、TSMCと共同でIPキット2.0を提供予定であると発表しました。このIPキットはRTL設計プラットフォーム「スパイグラス(SpyGlass®)」をベースとし、ソフトIPや合成可能IPのロバスト性と完全性を評価するTSMCのソフトIP9000品質評価プログラムの基本的要素になります。IPキット2.0は、TSMCのソフトIPアライアンスパートナーであるディジタルメディアプロフェッショナルドルフィン・インテグレーションソニックスビバンテ・コーポレーションによる広範なベータテストを完了しています。IPキット2.0はTSMCオンライン(TSMC-Online)に完全対応するもので、TSMCのソフトIPアライアンスパートナー全社に2012年11月20日より提供します。

2011年5月26日に初めて発表されたTSMCのソフトIP品質評価プログラムは、TSMCとアトレンタの協力によって実現したもので、ソフトIPの完全性とロバスト性に関する詳細なレポートを作成するスパイグラスの一連のチェック機能を活用するものです。現在、このプログラムを通じて、15社を超えるソフトIP供給企業が認定を受けています。IPキット2.0では、チェック機能セットが強化されており、物理的実装データ(面積、タイミング、輻輳など)、高度なフォーマルリントチェック(Xアサインメント、デッドコード検出など)の機能が追加されています。また、IPキット2.0はエンドユーザーの設計フローに容易に統合でき、IPパッケージのオプションも強化することができます。

アトレンタのコーポレートマーケティング担当バイスプレジデントであるのMike Gianfagnaは、次のように述べています。「SoC設計コミュニティーでは、ソフトIPを再利用する際の予測性が依然として課題となっています。ソフトIP成果物の品質向上を目指すTSMCの取り組みのおかげで、ソフトIP再利用の向上で明らかに前進しています。」

TSMC設計インフラストラクチャー・マーケティング部門シニアディレクターのスク・リーは、次のように語っています。「ソフトIP9000プログラムは既に、TSMCの顧客にとって、提供するソフトIPの品質によい影響を与えています。物理的実装情報とフォーマルリント解析が加わることで、プログラムの効果をさらに強化できます。ベータテストプログラムは滞りなく完了しました。一部のソフトIPアライアンスパートナーと実施したベータテストの期間中、IPキット2.0を簡単にインストールできたほか、動作の問題も最小限に抑制されました。」

IPキット2.0はアトレンタから入手できます。ソフトIP認定プログラムへの参加はTSMCが管理しています。プログラムに関する詳しい情報については、リチャード・リー(richard_lee@tsmc.com)までお問い合わせください。

IPキット2.0のベータテストプログラムに参加したソフトIPアライアンスパートナーに関する詳細情報については、添付の文書をご覧ください。

アトレンタについて

アトレンタのスパイグラス予測解析ソフトウエアプラットフォームは、世界一流の半導体企業や消費者電子機器メーカーによる設計効率を大幅に改善します。現在の消費者電子機器革命は、複雑なシステムオンチップ(SoC)によって後押しされていますが、当社の特許取得済みソリューションを利用することで、要求が厳しいSoCの性能・パワー・面積に関する要件に関する情報を設計の早期段階で把握することができます。世界の200社以上と何千人もの設計エンジニアは、リスクおよびコストの低減手段として、従来のEDAツールを用いる前に、スパイグラスに信頼を寄せています。スパイグラスは設計エンジニアとマネジャーのための対話型のガイダンスシステムのような機能を果たし、複雑なSoCの実装を最短かつ最低コストで行うための道筋を見いだす上で役立ちます。

アトレンタのスパイグラス:洞察。効率。自信。www.atrenta.com

© 2012 Atrenta Inc. All rights reserved. Atrenta、アトレンタのロゴ、SpyGlassはアトレンタの登録商標です。その他すべては、各所有者の財産です。

このプレスリリースには将来見通しに関する記述が含まれています。アトレンタは本プレスリリースの将来見通しに関する記述を更新・修正する一切の義務を否定します。

ディジタルメディアプロフェッショナル

「DMPはTSMCの顧客に最高品質のIPを提供してきた実績がありますが、今回IPキット2.0のベータテストに参加する限定パートナーに選ばれたことで、当社の実績がさらに確かなものとなります。この厳しい基準を満たしたことで、DMPの3D/2DグラフィックスIPがコスト効率と性能に優れているばかりか、高信頼性で顧客のSoCに容易に搭載可能であることが実証されました。」

ディジタルメディアプロフェッショナル、社長兼最高経営責任者(CEO)の山本達夫氏

ドルフィン・インテグレーション

「TSMCと協力して当社のライブラリーとミックスドシグナルIPが認定されたのに続き、TSMCのソフトIP品質評価プログラムにベータテスト企業として参加でき、うれしく思います。当社のマイクロコントローラーを確実に保証する新たな一歩となりました。確かに、ドルフィンの設計の検証では、スパイグラスとTSMCの品質目標が相まって、当社設計のロバスト性が証明されています。このため当社の顧客は、Flip80x51ファミリーを容易に搭載できます。」

ドルフィン・インテグレーション、マイクロコントローラー開発マネジャーのオリビエ・モンフォー氏

ソニックス

「今日の市場でソニックスのIPを利用しているチップは20億個を上回ります。このためスパイグラスIPキット2.0の厳格な基準をクリアする最高品質のIPを顧客に提供することが、重要であると理解しています。今日のSoC設計者は膨大な数のIPを評価しなければなりません。高度なオンチップネットワークを含むソニックスのシステムIPにより、複雑性を管理できるように支援しています。アトレンタとTSMCからベータテストのパートナーとして選ばれたことを心からうれしく思うとともに、協力してソフトIPの品質強化に取り組むことで、両社との関係を深めていきたいと思います。」

ソニックス、製品マーケティング担当ディレクターのフランク・フェロ氏

ビバンテ・コーポレーション

「ビバンテは、アトレンタとTSMCのソフトIP品質評価におけるスパイグラスIPキット2.0プラットフォームで主要パートナーとなることができ、うれしく思います。当社はGPUとOpenCL™技術の世界的リーダー企業として、その設計において、世界で冠たるSoC企業が品質と信頼性で求める厳格な基準を確実に満たす必要があります。当社のIPはスパイグラス・プラットフォームで広範に検証しているため、顧客はビバンテ製品を選ぶことで、目標達成と設計の製品ライフサイクルにおけるリスク最小化において、自信を持つことができます。 」

ビバンテ・コーポレーション、社長兼CEOのウェイジン・ダイ氏

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