Power Integrations の高周波数 2 スイッチフォワード IC でシステム コストと基板面積を削減

より高速になったスイッチングと高集積化により、磁気性部品のサイズと部品点数を削減

（カリフォルニア州サンノゼ発）- （ビジネスワイヤ）--優れたエネルギー効率を持つ高耐圧電力変換用 IC で業界をリードするPower Integrations (Nasdaq:POWI)は、本日 HiperTFS™-2 （2 スイッチ フォワード及びフライバック電源コントローラと高耐圧 MOSFET を組み合わせた IC のファミリー）を発表しました。この高い集積レベルにより、20 個を超える部品を節約し、結果として小型化、高い電力密度を実現します。メイン コンバータにより、66 kHZ あるいは 132 kHz からスイッチング周波数を選択できるので、磁気性部品を小型化でき、システムコストを削減することができます。

HiperTFS-2 IC により、最大負荷時 90% 以上の効率が得られます。また、これは、次世代 Intel CPU で要求される 175% のピーク電力を供給します。この 2 スイッチ フォワード メイン電源(66/132 kHz)とフライバック(132 kHz)待機電源用 IC がワンチップで構成され、コンパクトな 2 列からなる eSIP™ パワー パッケージで最大総出力 364 W (586 W ピーク)まで供給できます。安全機能として、低電圧、過電圧、過熱、過電流、短絡保護があります。トランスリセット制御機能により、あらゆる情況で飽和を防ぎます。

Power Integrations のプロダクト マーケティング マネージャである Chris Lee は、次のように述べています。HiperTFS-2 IC により、80 PLUS® Silver共80 PLUS® Bronze PC、ゲーム機器アダプタ及び産業用機器を含むアプリケーションにおける電源を小型化できます。ハイサイド MOSFET ドライバが含まれているので、設計者は、パルス トランスや周辺部品の多くが不要になり、設計を簡略化し磁気部品のサイズを縮小しコストを削減できます。」

HiperTFS-2 ICを使用した、新しいデザイン例 、DER368は、180 W 、ピーク250 W の 12 V 電源と、10 W の待機電源で構成されています。http://www.powerint.com/sites/default/files/PDFFiles/der368.pdfを参照してください。HiperTFS-2 IC のサンプルは、現在、10,000個の場合単価 $1.74 で提供中です。

Power Integrations について

Power Integrations, Inc. は、シリコンバレーに拠点を置き、高耐圧電力変換システムで使用される高効率電子部品を製造しています。同社の集積回路及びダイオードにより、モバイル機器、テレビ、PC、家電、スマート ユーティリティ メーター、LED 照明等、幅広い電子機器に使用される小型で高効率な AC-DC 電源の製造が可能になりました。CONCEPT 社の IGBT ドライバ システムは産業用モーター ドライバ、太陽光及び風力発電システム、電気自動車、高電圧 DC 伝送などのハイパワー アプリケーションの効率、信頼性、コストを改善します。1998 年に市場投入して以来、Power Integrations のエネルギー効率化技術「EcoSmart^®」は、数十億ドルを超える電力の無駄を削減し、数百万トンもの CO2 排出を防いでいます。同社製品の環境に対する有用性が評価されたことを受け、Power Integrations の株式は、NASDAQ^® Clean Edge^® グリーン エネルギー株式指数、クリーン技術株式指数 (Cleantech Index^®) 及び Ardour Global Index^SM に採用されています。設計支援ツールや資料等の詳細情報については www.powerint.com をご覧ください。また、Power Integrations のグリーン ルームでは世界中のエネルギー効率規制を包括的に紹介しています。

Power Integrations、HiperTFS、EcoSmart、及び Power Integrations ロゴは、Power Integrations, Inc. の商標または登録商標です。その他の商標はすべて、それぞれの所有者の所有物です。





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nick.foot@bwwcomms.com

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