AMD NaviのVRAMチップ別温度を特定可能に、HWiNFO v8.51が対応へ

HWiNFOの次期プレリリース版（v8.51）で、AMD Naviアーキテクチャ（RX 5000〜9000シリーズ）向けにVRAMチップごとの温度モニタリング機能が追加される予定だ。これまで単一のピーク値しか確認できなかったVRAM温度を個別に把握できるようになり、サーマルパッドの接触不良といった局所的な冷却問題の特定に役立つ。現在公開中のプレリリース版でテスト可能だが、本番環境での監視には安定版の利用が推奨される。

■HWiNFO次期版での追加予定機能

HWiNFOの変更予定リストによると、Windows向けのハードウェアモニタリングツール「HWiNFO」のプレリリース版で、AMD Naviファミリー全体を対象としたVRAMチップごとの温度モニタリング機能が追加される予定だ。これにより、RX 5000、RX 6000、RX 7000、およびRX 9000シリーズなどのNaviアーキテクチャ採用カードのユーザーは、現在のツールが提供する単一の読み取り値だけでなく、カード上の各GDDR6メモリパッケージの温度を個別に確認できるようになる。特定のダイにおける局所的な冷却問題と、カード全体に及ぶ熱問題を区別しやすくなる。

この機能は、HWiNFOの公式バージョン履歴の変更予定セクションに記載されている。同時に、GDDR6XおよびGDDR7メモリを搭載したNVIDIA GPU向けの同様の機能や、NVIDIAのBlackwell世代グラフィックスカード向けのGPUホットスポット温度レポート機能も追加される予定だ。これらの機能はv8.51プレリリースブランチに用意されており、現在の安定版は2026年7月8日公開のv8.50である。TechTimesのコントリビューターである@unikoshardwareや、WCCFTech、VideoCardzなどの独立系メディアが2026年8月3日にこの変更予定のログを取り上げており、最近のHWiNFOの開発履歴の中でも特に注目を集める追加機能の一つとなっている。

■個別ダイ温度の重要性とこれまで見えなかった理由

現代のグラフィックスカードにおいて、ハードウェアモニタリングツールが「VRAM温度」を表示する場合、それはすべてのメモリチップの平均値を報告しているわけではない。その瞬間にカード上で最も高温になっている単一のダイのピーク値を報告しているのだ。例えば、RX 7900 XTXに16個のメモリパッケージが搭載されており、サーマルパッドの貼り付け不良によって1つのパッケージが他のパッケージよりも15℃高温になっている場合、モニタリングソフトウェアはこれまでずっとそのカードの最大値を示してきたことになる。つまり、1つのチップが高温であることは分かるが、それがどのチップなのか、他のチップが何度なのか、あるいはその問題が局所的な冷却不良なのかカード全体の問題なのかを判別することはできない。

チップごとのモニタリングにより、メモリサブシステム全体の熱分布が明らかになる。この分布には、ピーク値の読み取りでは失われてしまう診断情報が含まれている。持続的な負荷の下で、すべてのVRAMパッケージが88〜92℃の範囲で均一に分布しているカードと、1つのパッケージが103℃で他のすべてが82℃であるカードとでは、状態が異なる。現在のモニタリングツールではどちらも「VRAM温度：103℃」と同じ数値が表示されるとしてもだ。前者のシナリオは全体的な熱管理の問題を示しているが、後者は局所的な問題を示している。おそらくサーマルパッドが乾燥しているか、特定のパッケージに適切に密着しておらず、ボードパートナーのポリシーによっては保証の対象となる可能性がある。

JEDECのJESD250仕様により、GDDR6メモリチップにはダイ上に温度センサーが組み込まれている。これらのセンサーは、各GDDR6パッケージと個別に通信するGPUの統合メモリコントローラー（IMC）を通じて読み取ることができる。AMDはこれまで、Navi世代のGPU向けにこのIMCインターフェースをサードパーティのモニタリングツールが利用できるようにしてきた。TechTimesが以前報じたように、NVIDIAがホットスポットやチップごとのVRAM温度データを内部に留め、将来のドライバーアップデートでブロックされる可能性のあるリバースエンジニアリングによるGPUレジスタの読み取りを通じてのみアクセス可能にしているのとは対照的である。AMDのセンサーインターフェースは比較的オープンであるため、HWiNFOの実装は、現在のNVIDIA向けチップ別モニタリングツールを動かしている壊れやすい回避策ではなく、文書化されたアクセス経路に依存しており、安定しているとみられる。

■RDNA 4ユーザーが最も注目すべき理由

この機能のタイミングは、RX 9000シリーズカードのユーザーにとって特に関連性が高い。ドイツのハードウェア分析メディアであるigor'sLABのIgor Wallossek氏は2025年4月、RDNA 4のVRAM温度に関する詳細な調査結果を発表し、多くの（すべてではないが）RDNA 4カードが負荷時に高いVRAM温度になる理由を分析した。この分析では、XFXおよびSapphireのRX 9070 XTカードのBIOS温度制限テーブルを解読し、ファームウェアがTEMP_MEMのしきい値を、Hynix製GDDR6モジュールを使用するカードでは108℃、Micron製モジュールを使用するカードでは105℃に設定していることを発見した。また、ファームウェアの重大な緊急上限（FwCtf）はそれぞれ115℃と113℃であった。これらは目標動作温度ではなく、GPUの電力およびクロック管理が積極的な熱保護に切り替わるポイントである。

Wallossek氏が発見したのは、ボードパートナー間でBIOSの熱制限が同一であるにもかかわらず、実際のVRAM温度はブランド間で大きく異なるということだった。各AIB（アドインボード）パートナーのファームウェアに組み込まれたファン制御のキャリブレーションが主な要因であった。XFX Mercury RX 9070 XTはSapphire Nitro+ RX 9070 XTよりもメモリが著しく高温になったが、これはBIOSが異なる熱目標を設定したからではなく、VRAMの熱に対するファンカーブの立ち上がりが遅かったためである。TechPowerUpが2025年初頭に報じた発売前のリーク情報によると、Chiphellフォーラムのメンバーが、名称不明のカスタムカードでファンをわずか24%のデューティサイクルで動作させた負荷条件下において、90℃を超えるVRAM温度を記録したとされている。

これらのユーザーにとって、自分のカードのVRAM温度がカード全体のファンカーブの問題なのか、それとも局所的なパッドの問題なのかという疑問は、現在のツールでは答えることができなかった。チップごとのモニタリングはこれを変える。すべてのパッケージが均一に高い温度を示している場合、問題はカードレベルの熱管理にあり、ファンカーブの調整やケースのエアフローの改善で対処できる。もし1つのパッケージが隣接するパッケージよりも著しく高温になっている場合、そのカードには局所的なパッドの接触問題があり、次にすべきことはボードパートナーの保証窓口に連絡することである。

■v8.51プレリリース版の追加機能

HWiNFOの開発者であるMartin "Mumak" Malík氏は、プロジェクトのHWiNFO変更予定ページにおいて、AMD Navi向けのチップ別VRAMモニタリングの取り組みを公に認め、同じv8.51ブランチで計画されているいくつかの追加機能とともにリストアップした。

現在ビルド6040としてダウンロード可能なv8.51プレリリース版では、NVIDIA Blackwellグラフィックスカード向けのGPUホットスポット温度レポート、GDDR6XおよびGDDR7メモリを搭載したNVIDIA GPU向けのチップ別VRAMモニタリング、Radeon RX 9060 XT LPおよびRX 9050の識別、Hygon C86プロセッサのサポート改善が追加されている。NVIDIAのチップ別VRAMの取り組みについて、Malík氏はPauloGomesTeamとigor'sLABのIgor Wallossek氏の発見と協力に謝意を示した。AMD Naviのチップ別VRAMモニタリング機能は、同じv8.51ブランチの変更予定セクションに記載されている。

現在の安定版であるv8.50（2026年7月8日リリース）には、AMD Navi向けのチップ別VRAMモニタリングは含まれていない。この機能をテストしたいユーザーは、hwinfo.comからv8.51プレリリース版をダウンロードする必要がある。これは個人および業務用途で利用可能だが、プレリリース版のソフトウェアには未解決のエッジケースが含まれている可能性があるため、本番環境のモニタリングには一般的に安定版が推奨される。

■センサーの読み取り値の構成

WCCFTechが報じたように、HWiNFOは公開された変更ログの中で、個々のVRAMパッケージの温度の読み取り値がセンサーウィンドウ内でどのように命名または配置されるかを明記していない。ブラジルのハードウェア専門家であるPauloGomesTeamの調査により、GPUのメモリマップドI/Oインターフェースを通じて個々のモジュール温度にアクセスできることが示されたNVIDIAハードウェア向けのチップ別モニタリング実装のアーキテクチャに基づくと、読み取り値は厳密なチップごとのリストではなく、物理的なチャネルのグループ化に対応する可能性が高い。メモリチャネルごとに複数のGDDR6パッケージを搭載するカードでは、AMDのIMCがデータをどのように報告するかに応じて、一部のセンサーが個別に公開されるのではなく、バンクごとにグループ化される可能性がある。

これが実際に意味するのは、メモリサブシステムのラベル付きマップを期待してはいけないということだ。「メモリ#1温度」「メモリ#2温度」といったラベル付きの読み取り値のセットが表示され、持続的な負荷の下で物理的なパッケージの位置と相関させることができると予想される。この機能の価値は、物理的な熱マップを作成することではなく、分布の中の異常値を特定することにある。

■チップ別VRAM温度データの活用方法

hwinfo.comからHWiNFO v8.51プレリリース版をダウンロードする。持続的なGPUストレステストを実行する。カードを熱平衡状態にするため、フル負荷で最低15〜20分間実行することが推奨される。HWiNFOのセンサーウィンドウで、GPUのセンサーグループの下にリストされているパッケージごとのVRAM温度の読み取り値を探す。ピーク値だけでなく、すべての個別の読み取り値を記録し、絶対温度と最高温度と最低温度の差の両方に注目する。

適切な冷却が行われ、サーマルパッドが適切に貼られている通常の条件下では、VRAMパッケージ間の温度差は小さく、最も高温な読み取り値と最も低温な読み取り値の差は数℃程度になるはずだ。10〜15℃以上の差がある場合、特に1つのパッケージが他のすべてのパッケージよりも明らかに高温になっている場合は、調査する価値がある。まずケースのエアフローを確認し、負荷時にカードのファンが適切な速度で回転していることを確認する。良好なエアフローを確認しても温度が不均衡なままの場合は、カードのメーカーに連絡する。一部のボードパートナーは、ジャンクション温度が高い場合にアフターサービスによる点検を検討する正当な理由として認めている。

BIOSでコード化された105〜108℃のメモリ制限に近いVRAM温度を追跡してきたRX 9000シリーズカードのユーザーにとって、チップごとのデータは、メモリサブシステム全体が高温になっているのか（ファンカーブやケースのエアフローの問題であり、カードを開けずに対処可能）、それとも1つのダイが異常値を示しているのか（パッドの接触不良の可能性があり、分解や保証サービスの予約が必要）を明らかにするだろう。

■VRAM温度の読み取り値が意味するもの

GDDR6は、設計上、広い温度範囲で動作するように仕様が定められている。Wallossek氏のファームウェア分析によると、RDNA 4向けのAMDのBIOSファームウェアは、VRAMのサーマルスロットルポイントをMicron製モジュールで105℃、Hynix製モジュールで108℃に設定しており、これらの制限を超えると緊急シャットダウンの上限が設けられている。Radeon RX 9000シリーズカードで高負荷のワークロードの下、80〜95℃で動作することは、予想される動作範囲内であり、それだけで警戒する必要はない。重要なのは絶対温度だけではなく、チップ間の分布であり、すべてのパッケージが同時にスロットル制限の近くで一貫して推移しているかどうかである。

RDNA 1からRDNA 3（RX 5000、6000、7000シリーズ）のユーザーの場合、一般的なGDDR6の動作温度はやや低くなる。ゲームの負荷下では、単一のVRAM温度の読み取り値が70〜90℃の範囲になるのが一般的であり、これらの世代のAMDのジャンクション制限は110℃である。これらの古いカードのチップ別モニタリングでは、長年のドライバーとファームウェアの反復により、BIOSのファンカーブがメモリサブシステムの熱挙動に合わせてより適切に調整されているため、RDNA 4ハードウェアよりも分布が狭くなる可能性がある。

■注目ポイントQ&A

●チップごとのVRAM温度モニタリングとは何ですか？なぜ重要なのですか？

チップごとのVRAM温度モニタリングは、単一の集約された読み取り値ではなく、GPU上の個々のグラフィックスメモリパッケージの温度を個別に報告する機能です。これまで、HWiNFOやGPU-Zなどのツールは、すべてのVRAMチップの中で最も高温なセンサーの読み取り値のみを単一の「メモリ温度」として表示していたため、そのピーク値が1つの異常に高温なダイによるものなのか、メモリサブシステム全体が高温になっているのかを判別することは不可能でした。チップごとのデータにより、特定のメモリパッケージが隣接するものよりも著しく高温になっているかどうかを特定できます。これは通常、カード全体の問題ではなく、その場所におけるサーマルパッドの接触不良を示しています。

●どのAMD RadeonカードがHWiNFOのチップ別VRAM温度モニタリングをサポートしますか？

HWiNFOの変更ログでは広く「AMD Navi GPU」と言及されており、これはRX 5000シリーズ（RDNA 1、2019年）からRX 6000（RDNA 2）、RX 7000（RDNA 3）、およびRX 9000（RDNA 4）シリーズまでのAMDディスクリートRadeonグラフィックスカードの範囲を指します。これらのカードはすべてGDDR6メモリを使用しています。センサーが利用できる正確な範囲は、GPUドライバーと基盤となるハードウェアがAMDのIMCインターフェースを通じて個々のパッケージの読み取り値を公開するかどうかに依存しており、HWiNFOはすべての特定モデルに対する完全な互換性を確認していません。

●AMD GPUのVRAM温度が90℃を超えている場合、心配する必要がありますか？

RX 9000シリーズカード（RDNA 4）の場合、フル負荷時のVRAM温度が85〜95℃であれば、AMDのファームウェアによって設定された通常の動作パラメータの範囲内です。サーマルスロットルポイントは、Micron製メモリで105℃、Hynix製メモリで108℃に設定されています。RX 5000からRX 7000シリーズの場合、ジャンクション温度の制限は110℃であり、一般的な負荷時の温度である75〜90℃は概ね安全です。絶対的なピーク値よりも重要なのは、チップごとのモニタリングによって、1つのパッケージが他のパッケージよりも著しく高温になっていることが明らかになるかどうかです。最も高温なVRAMパッケージと最も低温なVRAMパッケージの間に10〜15℃以上の差がある場合は、ケースのエアフローを確認し、サーマルパッドの接触品質についてカードのメーカーに問い合わせることを検討する価値があります。

●AMD Naviのチップ別VRAM温度をサポートするHWiNFO v8.51はどこでダウンロードできますか？

HWiNFO v8.51は現在、hwinfo.com/download にてプレリリース版として提供されています。現在の安定版はv8.50であり、この機能は含まれていません。プレリリース版は機能しますが、未解決の問題が含まれている可能性があります。重要なモニタリング環境では、安定版のv8.51のリリースを待つことをお勧めします。HWiNFOは個人利用は無料であり、商用のモニタリング展開向けにはProライセンスが用意されています。

元記事: AMD Navi GPU Owners Can Now Pinpoint Hot VRAM Chips Individually via HWiNFO