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製造業向けFAロボット市場、30年には2兆628億円規模に 富士経済

FAロボットの世界市場の推移を示す図(富士経済の発表資料より)[写真拡大]
富士経済は2日、FAロボットの世界市場調査結果を発表した。製造業向けは2030年に2兆628億円(25年比46.7%増)、半導体・電子部品実装向けは1兆2,396億円(同56.4%増)に拡大すると予測した。
製造業向けロボットは、コンシューマ機器や自動車、電子デバイス関連向けの需要が成長をけん引した。東南アジアやインド、台湾、韓国での市場拡大も世界全体を押し上げた。一方、日本や欧州、米州ではウエハー搬送ロボットの需要が増加したものの、米国の関税政策や戦争の継続、エネルギー価格の高騰、自動車モデルチェンジの長期化などによって、まとまった設備投資がみられなかった。
アジア市場(日本除く)は2025年に7,898億円(前年比112.7%)、30年に1兆1,753億円(25年比148.8%)を見込む。うち中国は25年6,126億円(前年比114.5%)、30年8,996億円(25年比146.8%)。中国・韓国・台湾を除くアジア「NEXTチャイナ」は25年851億円(前年比116.1%)、30年1,347億円(25年比158.3%)と拡大が続く見通しだ。
半導体・電子部品実装向けロボットは、AI関連市場の拡大を背景に東南アジアや台湾でAIサーバーや先端パッケージ向けの設備投資が増加し、25年は前年比18.2%増となった。中でもフリップチップボンダーは25年1,649億円(前年比143.6%)、30年3,460億円(25年比2.1倍)に伸びる見込み。協働ロボットも25年1,280億円(前年比112.8%)、30年2,350億円(25年比183.6%)と成長が続く。
調査は製造業向けロボット14品目、半導体・電子部品実装向けロボット6品目、ロボット向け注目構成部材7品目を対象に、同社専門調査員によるヒアリングや文献調査、社内データベースを併用し、26年1~4月に実施した。
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