タツモ　大幅反発、MEMSパッケージングをターゲットとしたレーザーを活用した接合技術を開発

2024年8月20日 10:42

*10:42JST タツモ---大幅反発、MEMSパッケージングをターゲットとしたレーザーを活用した接合技術を開発
タツモ<a href="https://web.fisco.jp/platform/companies/0626600?fm=mj" target="_blank" rel="noopener noreferrer">＜6266＞</a>は大幅反発。昨日取引終了後に、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）パッケージングをターゲットとしてレーザーを活用した接合技術を開発したと発表しており、材料視する買いが入っているようだ。現時点ではMEMSデバイスで評価を行っているが、今後は半導体を含むMEMS以外のデバイスへの展開も視野に入れ、26年を目標にこの技術を搭載した装置の販売するとしている。《ST》