レゾナック　大幅反発、半導体後工程開発の企業連合設立をあらためて材料視

2024年7月9日 11:29

*11:29JST レゾナック---大幅反発、半導体後工程開発の企業連合設立をあらためて材料視
レゾナック<a href="https://web.fisco.jp/platform/companies/0400400?fm=mj" target="_blank" rel="noopener noreferrer">＜4004＞</a>は大幅反発。半導体後工程の開発や評価に取り組む日米10社の企業連合を設立したと前日に発表しており、期待材料視する動きが本日は強まっているようだ。半導体材料メーカーなどが集まり、後工程の技術開発に向けて米テック大手などとの連携を円滑にしていく方針。シリコンバレーに開発・評価の拠点を設け、情報収集や開発の迅速化につなげていく。後工程や半導体材料など日本企業の強みが活かせるとの期待が高まっているようだ。《ST》