ディスコは上場来の高値を連日更新、装置開発や売上げ・出荷速報など好感され日米の半導体株高に乗る
2024年1月23日 10:23
■四半期ごとの売上げ・出荷速報は第3四半期22%増と急増
ディスコ<6146>(東証プライム)は1月23日、続伸一段高となり、午前9時50分にかけて5%高の4万2950円(1880円)まで上げ、株式分割を調整後の実質的な上場来の高値を連日更新している。半導体製造用の研磨装置の世界トップ企業で、2023年12月に次世代パワー半導体材料として注目されるSiC(炭化ケイ素)などの「高硬質素材向けチップ分割装置を開発」と発表した翌日に大きく上げ、再び上値を指向する値動きとなり、24年初からはNY株式市場での半導体・AI関連株高を受けた日本市場での半導体関連株高に乗り、上げピッチを強めている。
また、1月11日に開示した2024年3月期・第3四半期の「個別売上高および出荷額の速報値」では、個別売上高の四半期推移が第1四半期、第2四半期とも前年同期比で10%減、7%減だったが、第3四半期は一転22%増と大幅に回復した。売上げ計上のタイミングを検収時としているため、売上高は市場の動きと乖離する傾向があるとするものの、業績に期待が強まることになった。(HC)(情報提供:日本インタビュ新聞社・Media-IR 株式投資情報編集部)