IBMら、5nmプロセスルールの微小トランジスタを開発
2017年6月9日 07:56
あるAnonymous Coward 曰く、 IBMがGLOBALFOUNDRIESやSamsungと協力し、5nmプロセスで製造した半導体チップの試作に成功したと発表した（PC Watch、マイナビニュース）。
NVIDIAからもムーアの法則は終わったという発言が出始めている状況だが、この技術によって従来比でトランジスタを4倍の密度でチップに実装することができる。
ただし、この技術を使って超過密チップを実用化するにはあと10～15年はかかるとしている。
5nmプロセスで製造されたチップは現行の10nmプロセスで製造されたチップと比べ同消費電力なら40％、同性能なら75％の省電力化が可能になるという。プロセスの微細化には、昨今では「FinFET」と呼ばれる3次元構造のトランジスタという技術が使われているが、今回IBMらの研究グループでは積層したシリコンナノシートを使用する技術を用い微細化に成功した。