日立化成、半導体パッケージ基板材料の主要技術の基本特許網を構築
2016年1月21日 19:36
日立化成は21日、半導体パッケージ基板材料の主要技術をカバーする特許の一つである特許第5835233号を取得し、世界的な基本特許網を構築したと発表した。
同社によると、今回は熱硬化性樹脂であるマレイミド化合物を用い、さらに特殊な配合を施すことにより、熱膨張率が低く、反りの発生を低減できる半導体パッケージ基板材料の開発に成功し、製品化した。同社は、今回の技術開発について2009年から特許出願を開始し、その後も継続して特許出願を行い、2015年末に8件目となる特許第5835233号を取得した。
技術に関連する日本での特許として、このほかにも複数の特許を保有し、強力な基本特許網を構築している。また、海外でも、半導体パッケージ基板の製造、販売の主要国・地域であるアメリカ、中国、台湾地域において複数の特許を取得しており、ワールドワイドでの特許網を構築しているという。