バッファロー、組込み用途に最適化した産業用SDメモリカードとUSBメモリを開発
2015年5月13日 12:34
バッファローは12日、組込み用途に最適化した産業用SDメモリカードのハイエンドモデルおよび産業用USBメモリを開発、5月下旬からサンプル出荷を開始すると発表した。
新開発されたSDメモリは、従来品と比べ電源遮断後の復帰能力や小容量データの高頻度な書込み能力を高め、起動ディスクとしての使用を前提としたチューニングを実施、高い信頼性を求められる組込み用途でのニーズを実現する。また、産業用USBメモリも同様の信頼性を確保しつつUSBならではの高い可用性で幅広い用途での使用を意図して、ラインナップに新たに加えられる。
主な特徴は、同社独自のファームウェアによって組込品質のストレージを実現して、ランダム性能向上、スタティックおよびグローバルウェアレベリング、電断耐性の向上、強力なECC訂正能力(最大96ビット)、リードリフレッシュ、リードディスターブ対応していることである。また寿命診断ツール、国内生産によるきめ細かなサポートで顧客支援も行われる。
産業用SDメモリカードの主な仕様は、電源電圧 DC 2.7～3.3V、外形寸法 24.0±0.1mm(W)×32.0±0.1mm(H)×2.1±0.15mm(D)、重量 約2.5g。産業用USBメモリの主な仕様は、電源電圧 DC 4.75～5.25V、外形寸法 20.0mm(W)×58.0mm(H)×8.0mm(D)、重量 約8.0gである。容量のラインナップは、いずれも128MB、256MB、512MB、GB、2GB、4GB、8GB、16GB(MLC 8GB 16GB)をそろえる。（記事：阪木朱玲・記事一覧を見る）