日立、情報・通信機器向け半導体製造事業を2014年3月に終了
2012年12月7日 11:52
日立製作所は7日、情報・通信システム事業の競争力強化に向けた経営リソースの最適配置を目的として、情報・通信機器など向けの半導体の自社製造事業を終了することを決定したと発表した。
具体的には、2014年3月31日付で、情報・通信システム社マイクロデバイス事業部における半導体集積回路の製造を終了する。今後は、情報・通信機器などの日立グループ製品向けを中心に、LSIの開発・設計・品質保証に特化して経営の合理化を図るとともに、製造に関連する人財をはじめとする経営リソースを日立グループ内で最適配置することを通じて、情報・通信システム事業のグローバルでの競争力強化を図る。なお、人財の移管先などの詳細については今後検討を進めていく。
日立は1975年に、情報・通信機器向けの半導体集積回路の開発を目的としてデバイス開発センターを設立した。その後、2004年にマイクロデバイス事業部に組織改正し、日立グループおよび社外顧客向けに情報・通信機器や計測器・医療・産業分野などで用いられる半導体集積回路の設計・開発・製造・販売を行ってきた。
しかし、近年、半導体業界では、開発・設計と製造の水平分業化が進展しており、日立においても、同事業の競争力の維持・強化に向けて製造コスト削減や生産効率向上に取り組むとともに、一部製品の生産について外部委託化を推進してきた。
こうした中、情報・通信システム事業全体の競争力強化に向けた経営リソースの最適配置を目的として、今回マイクロデバイス事業部における半導体集積回路の製造を終了し、外部委託化することを決定した。