ウシオ電機が急伸、最先端半導体パッケージ向け次世代露光技術でアプライドマテリアルズと提携

■今朝、戦略的パートナーシップを締結と発表し、買い集中

　ウシオ電機<6925>(東証プライム)は12月13日、飛び出すように大きく上げて始まり、取引開始後に15%高の2210.0円(291.0円高)まで上げて2021年11月以来の2200円台に進み、午前10時にかけても2100円前後で活況高となっている。今朝、アプライド　マテリアルズ(Applied　Materials,　Inc.)と最先端半導体パッケージ市場向け次世代露光技術の開発で戦略的パートナーシップを締結と発表し、買い集中となった。

　発表によると、AIの活用拡大による処理負荷の急増により、最先端半導体パッケージ基板市場において高機能で大型のチップへのニーズが高まり、露光装置についても、世界の大手半導体メーカーが目指すサブミクロン(線幅1ミクロン以下)での配線が求められるようになり、こうした展開を先取る。(HC)(情報提供:日本インタビュ新聞社・Media-IR 株式投資情報編集部)

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