TSMC、アリゾナ新工場を4nmプロセスに切り替え

TSMCは米アリゾナ州に2024年まで半導体製造工場を完成させる予定だが、この工場では当初5nmプロセスで半導体が製造される予定だった。しかし、AppleやAMD、NVIDIAからの要請により、4nmプロセスでの製造に変更されることになったという（wccftech.com、GIGAZINE）。

現在、Apple の最新チップは5nmプロセスで製造されている。今後は同社のiPhone、iPad、Mac、およびその他のAppleデバイスでは、4nmおよび3nmプロセスで製造されるチップの採用が計画されている。こうした大規模顧客の要望からより精度の高い4nmプロセスに切り替える方針に変更された模様。この方針は12月6日に行われるTSMCの現地式典で正式に公開される可能性が高いとしている。　

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